半導體矽晶圓預期未來3年持續成長。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）指出，今年全球半導體矽晶圓出貨量約124.45億平方英寸，成長幅度7.1%，續創歷史新高，預估明年將來到130.9億平方英寸，年成長5.2%，並預期矽晶圓出貨量可望持續成長到2021年，但成長幅度逐漸下降，這將牽動到價格走勢。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，受惠半導體應用在行動裝置、高效能運算、車用及物聯網的比重不斷攀高，矽晶圓需求也持續增長。半導體業加緊興建新的記憶體或晶圓代工產線，帶動今年全球矽晶圓出貨量可望較去年成長，明年出貨量又將更往上推升，預期成長動能將持續到2021年。
SEMI雖樂觀看待未來3年全球半導體矽晶圓出貨量，但預估數據顯示，今年成長幅度7.1%已較去年的9.8%下滑，明年成長幅度進一步縮減為5.2%，2020年與2021年出貨量雖仍續創新高，成長幅度分別再降為2.7%、2.5%。
矽晶圓大廠環球晶（6488）先前曾對半導體矽晶圓看多到2025年，預估未來7到8年仍看缺；業界認為，目前市況雖仍供不應求，但市調數據顯示，成長的期間已縮短至未來3年，顯然廠商擴產與市場需求，將影響矽晶圓價格走勢。