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全球矽晶圓出貨量 未來3年增幅趨緩


2018-10-18 06:00

半導體矽晶圓預期未來3年持續成長。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕國際半導體產業協會(SEMI)指出,今年全球半導體矽晶圓出貨量約124.45億平方英寸,成長幅度7.1%,續創歷史新高,預估明年將來到130.9億平方英寸,年成長5.2%,並預期矽晶圓出貨量可望持續成長到2021年,但成長幅度逐漸下降,這將牽動到價格走勢。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,受惠半導體應用在行動裝置、高效能運算、車用及物聯網的比重不斷攀高,矽晶圓需求也持續增長。半導體業加緊興建新的記憶體或晶圓代工產線,帶動今年全球矽晶圓出貨量可望較去年成長,明年出貨量又將更往上推升,預期成長動能將持續到2021年。

SEMI雖樂觀看待未來3年全球半導體矽晶圓出貨量,但預估數據顯示,今年成長幅度7.1%已較去年的9.8%下滑,明年成長幅度進一步縮減為5.2%,2020年與2021年出貨量雖仍續創新高,成長幅度分別再降為2.7%、2.5%。

矽晶圓大廠環球晶(6488)先前曾對半導體矽晶圓看多到2025年,預估未來7到8年仍看缺;業界認為,目前市況雖仍供不應求,但市調數據顯示,成長的期間已縮短至未來3年,顯然廠商擴產與市場需求,將影響矽晶圓價格走勢。

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