晴時多雲

國際現場》踢走高通 英特爾有望包辦新iPhone晶片供應

2018/07/20 06:00

圖為英特爾資深副總布萊恩(Gregory M. Bryant)6月初在台北國際電腦展(Computex)論壇演說情形。(歐新社)

財經網站The Motley Fool近日報導指出,晶片大廠英特爾(Intel)有望以最新LTE數據機晶片「XMM 7560」,拿下蘋果今秋新款iPhone手機所有訂單、成為獨家供應商,主因英特爾已解決該款晶片生產良率的問題。根據金融服務公司貝雅(Robert W. Baird & Co)分析師調查,英特爾XMM 7560晶片良率已「高」,達到可拿下蘋果新一代iPhone所有數據機晶片訂單的程度。果真如此,這意味著蘋果或許可選擇一腳踢開高通,不再依賴高通在數據機晶片方面的供應。

新晶片XMM 7560良率已解決

目前iPhone使用的數據機晶片是由高通和英特爾兩家廠商供應。英特爾供應「XMM 7360」數據機晶片給iPhone 7系列、「XMM 7480」數據機晶片給iPhone 8系列和iPhone X使用,但這2款晶片皆不支援CDMA無線網路標準,因此限制了英特爾取得蘋果更多訂單。英特爾「XMM 7560」數據機晶片雖可支援CDMA,不過Fast Company今年4月報導揭露,該款數據機晶片有生產良率不高的問題,因此分析師研判英特爾可能僅會吃到7成蘋果新iPhone訂單,其餘3成由高通分食。

(圖:歐新社,文:編譯楊芙宜)

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