公平會副主委彭紹瑾強調，雙通併案未來評估「整體經濟利益」後，才會決定准駁。（資料照）
公平會將評估整體經濟利益
〔記者洪友芳、李靚慧、李雅雯／綜合報導〕科學園區公會昨罕見地發布聲明指出，美國晶片大廠博通（Broadcom）宣布將併購手機晶片廠高通（Qualcomm），若併購成功，將嚴重壓縮國內業者獲利空間及台灣產業未來發展，公會已向科技部部長陳良基建議，合併案必須經過政府同意，希望政府在同意時要附加條件，為國內相關產業廠商的發展，爭取合理條件；公平會副主委彭紹瑾強調，未來一定會依照法令，且評估「整體經濟利益」後，才會決定准駁。
恐吞過半消費電子晶片市場
博通與高通併購案雖未定案，已震撼半導體產業界。科學園區公會聲明強調，雙通併「將一舉拿下全球過半的消費性電子產品晶片設計市占率，對晶片製造、封裝及通訊等相關業者議價能力大增，將嚴重壓縮國內業者獲利空間及台灣產業未來發展」；就是意識到影響重大、不利台灣產業界，才會罕見地發布聲明。
籲政府協助布局下世代技術
公會還向科技部建議，應積極布局下世代新技術，並協助業界尋找出海口；以人工智慧（ＡＩ）為例，台灣在ＡＩ設備端的發展很有機會，但公司規模太小就無法自己找應用，需要政府協助建立垂直合作平台；建議政府整合產官學研幫台灣ＡＩ找出海口，例如車用、五Ｇ應用等。
針對人才培育部分。公會指出，會員廠商建議政府推動有效的留才及育才措施，例如稅負優惠、員工分紅及分離課稅等；而半導體射月計畫培養人才，但須同時把產業帶上來，以免訓練人才被中國及其他國家挖走。
針對業界對雙通併之疑慮，彭紹瑾表示，博通雖有意併購高通，但相關細節均未定案，因不同的併購型態，如控制人事任免？還是只收購三分之一股權？影響層面均不同，且相關業者也尚未提出申報，公平會只能「密切注意」。