美國商業雜誌《Fast Company》報導，蘋果與高通關係緊張，蘋果正強化與英特爾的合作，共同為蘋果智慧型手機iPhone開發5G晶片。（美聯社）
〔編譯王惠慧／綜合報導〕美國商業雜誌《Fast Company》報導，蘋果與高通關係緊張，蘋果正強化與英特爾的合作，共同為蘋果智慧型手機iPhone開發5G晶片。消息來源指出，雖然目前高通在5G數據機晶片仍有技術優勢，但蘋果工程師相信，未來英特爾將能夠滿足蘋果iPhone晶片的要求。
蘋果和高通專利戰火仍持續延燒，且雙方毫無讓步的意思。本月份高通再度向美國加州法院提告，指控蘋果違反軟體授權合約，暗中幫助高通的競爭對手英特爾取得高通「高度機密」的軟體和原始碼。
繼先前多家外媒報導，蘋果設計的二○一八年版iPhone和iPad將不再使用高通的零件，改用英特爾或聯發科晶片後，近日又傳出蘋果將直接與英特爾合作設計5G晶片。
《Fast Company》引述消息來源指出，蘋果和高通由於官司關係緊張，雙方對話機會減少，因此蘋果的工程師已經與英特爾展開初步合作；雖然高通晶片提供更專業的技術，但無法被電信商廣泛採用，蘋果工程師似乎認為英特爾的晶片也能滿足未來iPhone的需求。
相較於高通已在去年發表5G數據機晶片「Snapdragon X50」，英特爾則在今年美國消費性電子展（CES）開展前才宣布推出5G數據機晶片。英特爾在5G晶片技術上大幅落後高通，因此爭取與蘋果的合作，對英特爾而言將是非贏不可的一役。