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（法新社資料照）
〔編譯楊芙宜／綜合報導〕東芝（Toshiba）記憶體事業第二輪競標十九日截止，外電報導共有四組財團投標，包括美國網通設備和通訊晶片大廠博通（Broadcom）、美國私募股權投資基金業者KKR、貝恩資本（Bain）及台灣鴻海集團攜手夏普（Sharp）。彭博引述消息指出，兩大財團處於領先地位，分別是博通出價約二．二兆日圓（約五九四六億台幣），及KKR擬出價約一．八兆日圓。
日3大銀行力挺 美國博通聲勢高
博通和私募股權業者銀湖（Silver）合作，取得日本三大銀行瑞穗金融集團、三井住友金融集團、三菱日聯金融集團擬提供至少一五○億美元（約四五三二億台幣）貸款的支持。消息人士透露，這使博通為首的財團面臨的監管審查比其他競爭對手更為單純。
不過，消息人士表示，KKR由於和官民基金日本產業革新機構（INCJ）、日本政策投資銀行（DBJ）合組財團，受惠於日本政府的支持。東芝記憶體合作夥伴美國威騰電子（WD）也持續磋商欲加入此一財團，但各方對如何分配持股，尚未達成協議。
路透和日經新聞分別引述指出，貝恩計畫出價一．五兆日圓競購東芝記憶體多數股份，提議由貝恩透過成立特殊目的公司（SPC）收購至少五十一％股權、其餘股權由東芝記憶體經營團隊和東芝公司持有；南韓SK海力士會對SPC注資，但避免直接涉及交易，以降低牴觸反壟斷風險。
化解日本政府疑慮 鴻海組日台美聯盟
台灣鴻海集團和旗下日本夏普合作，攜手參與第二輪對東芝記憶體競標，欲以日本企業為中心、擴大至台美企業的「日台美聯盟」，爭取蘋果和日本軟銀投資。
鴻海雖在首輪競標一鳴驚人、出價傳出近三兆日圓，卻面臨日本政府不太願意讓東芝半導體關鍵技術外流至中國、南韓或台灣競爭業者手中。日經新聞先前報導，鴻海考量以夏普名義出面收購東芝股權最高廿％，由美、日、台企業分散股權的方式，來化解日本政府疑慮。
東芝和相關業者都不願評論外電報導。日媒近日報導，東芝考慮篩選剩下兩組投標者，最快可能六月實施第三次競標，以利推高售價。
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