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群聯董事長潘健成。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕群聯（8299）昨日在SD協會全球技術研討會展示最新3D NAND技術記憶卡控制晶片PS8131，搭載東芝64層垂直儲存的3D NAND（BiCS3）技術，相較前一代2D NAND版本的產品，其效能速度快上2倍，已在第一季送樣。
群聯表示，隨著5G、4K8K等高階規格數位串流時代來臨，公司積極進攻高階智慧手機、平板電腦等智慧行動裝置快閃記憶體市場，並提供穩定且可靠的擴充型記憶卡解決方案，今年推出符合SD最新規範晶片PS8131，該晶片不僅具備群聯自主開發技術，更搭配最新製程3D TLC的 NAND Flash，為市場提供高速且符合經濟效益的完整解決方案。
NAND Flash價格去年起不斷上漲，逐漸影響消費者購買意願，群聯董事長潘健成認為，第二季NAND Flash報價可望溫和下修，下半年在一線智慧手機出貨帶動下，加上各大記憶體廠商SK海力士、美光及東芝在64層的3D NAND良率將會大幅改善，價格將回復正常表現，預估下半年64層將成為3D NAND主流，明年進一步演進至96層。
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