晴時多雲

三星被打槍 台積電全包iPhone 8訂單?

2016/06/22 06:00

蘋果除計畫將iPhone 7處理器訂單由台積電獨家供應外,傳明年上市的iPhone 8 A11晶片訂單也將由台積電全包。(歐新社)

〔編譯方琬庭/綜合報導〕根據南韓媒體報導,由於三星代工生產的A9晶片省電效能不佳,蘋果除計畫今年推出的iPhone 7處理器訂單將由台積電(2330)獨家供應外,明年上市的iPhone 8 A11晶片訂單也傳出將由台積電全包。

市場原預期,台積電雖靠優異的「整合扇出型」(InFO,integrated fan-out)晶圓級封裝技術,獨拿iPhone 7的A10處理器訂單,但三星電子與三星電機近來聯手推出新的扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging,FoWLP)技術,擴大開發IC封裝科技,有機會和台積電爭奪iPhone 8處理器代工大餅。

南韓媒體引述消息人士稱,三星顯示器公司日前拿下iPhone 8多數OLED面板訂單,加上今年2月南台灣大地震後,台積電產線受到影響,市場原預期,三星可能將拿下部分的A11晶片訂單,但因三星代工的iPhone 6s晶片發熱量高,耗電高於台積電生產的版本,iPhone 8訂單可能由台積電全部吃下。

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