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（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕受惠AI需求強勁，在龍頭台積電（2330）領軍下，台灣半導體產業協會（TSIA）昨上修2026年台灣半導體產業產值，將從去年的6.5兆元一舉突破8兆元大關，達新臺幣8.44兆元、年成長達29.5%，較先前預估7.7兆元、年增18.3%為高，創歷年新高。第一季產值出爐，高達1.92兆元，季成長9.2%、年成長29.4%，有別於往年傳統淡季，展現強勁走旺的態勢。
TSIA昨引用工研院產科國際所預估數字，發布2026年台灣IC產業產值將達8.44兆元，較2025年成長29.5%，各產業鏈皆上修，其中，IC設計業產值約1.7兆元、年成長19.7%；IC製造業5.9兆元、年成長34.5%，晶圓代工佔其中的5.44兆元、年成長30.5%，記憶體與其他製造則佔4612億元、年成長111.9%；IC封裝業5703億元、年增18.2%；IC測試業2677億元、年增17.1%。
工研院產科國際所並統計，2026年第一季台灣整體IC產業產值達1.92兆元，季成長9.2%、年成長29.4%，有別於往年傳統淡季，展現強勁走旺的態勢。
其中，IC設計業產值為3896億元，季成長10.1%、年成長7.6%；IC製造業1.33兆元，季成長10.1%、年成長37.9%，其中，晶圓代工1.22兆元，季成長7.7%、年成長32.6%，記憶體與其他製造1065億元，季成長47.7%、年成長152.4%；IC封裝業1374億元，季成長1.9%、年成長28.5%；IC測試業642億元，季成長2.1%、年成長24.5%。
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