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（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電技術論壇台灣場次於今（14）日在新竹登場，會場內全程禁止拍照及錄影，管制嚴格；亞太業務處長萬睿洋在開場致詞指出，台積電提供從半導體晶片到先進封裝的解決方案，為AI晶片提供領先的製造技術，並建立在可信賴且能大規模量產的基礎上，2025年台積電亞太地區客戶使用超過210萬片的 12 吋約當量晶圓，此數量堆疊起來的高度約為1600公尺，相當於超過三座台北101大樓，需求量可觀。
萬睿洋表示，伺服器端AI 應用包括大型模型、模擬分析及AI Agent正大量消耗token，用於加速醫藥開發、科學發現及提升生產效率。這些應用推升了對基礎設施的需求，包括運算密度、高頻寬資料傳輸、高效率電源供應及散熱技術。
此外，他也指出，邊緣運算AI應用面也在增長，AI正在深入家電、電腦、汽車及智慧型手機等裝置，成為個人助理或提供即時環境感知。這些應用場景對低延遲、低功耗及高可靠性的要求至關重要。
萬睿洋表示，台積電提供從半導體元件的晶圓到先進封裝的解決方案，為AI晶片提供領先的製造技術，並建立在可信賴且能大規模量產的基礎上。他回顧2025年，台積電亞太地區客戶使用了超過210萬片的12吋約當量晶圓，這個數量堆疊起來的高度約為1600公尺，相當於超過三座台北101大樓。
台積電協助客戶實現了約2600項產品量產，涵蓋手機、電源、固態硬碟、電視、網通、USB、音訊視訊及車用晶片。
在新產品導入方面，他表示，客戶在一年中推出了約400項新產品，平均每天有超過一個產品進入量產。
台積電今天技術論壇上午場次將向台灣客戶介紹市場展望、技術製造以及設計生態系統等資訊。下午場次將進一步說明邏輯製程、先進封裝以及車用IoT平台。
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