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封裝產業的短缺促使記憶體製造商SK海力士與英特爾合作開發晶片封裝技術。（路透）
首次上稿時間 18:37:26
更新上稿時間 19:02:26
〔財經頻道／綜合報導〕SK海力士已開始接收英特爾的嵌入式多晶片互連橋（EMIB）基板進行整合測試，由此開啟雙方在2.5D封裝技術方面的研究合作。其目標是以更高的良率、更高的效率將高頻寬記憶體（HBM）與邏輯晶片連接起來，並降低對單一主導代工廠的依賴。
隨著人工智慧部署競賽的不斷加劇，封裝產業的短缺促使記憶體製造商SK海力士與英特爾合作開發晶片封裝技術。英特爾實現強勁復甦，如今正致力於擴大其在封裝行業的占額。由於目前封裝供應鏈面臨短缺，英特爾與SK海力士正在合作開發2.5D封裝技術和英特爾的嵌入式多晶片互連橋（EMIB）技術。
據報導，隨著記憶體和人工智慧晶片需求的持續成長，英特爾的EMIB封裝技術在業界正變得越來越受歡迎。最近的一份報告指出，由於台積電的CoWoS（晶片封裝在晶圓基板上）技術面臨供應瓶頸，Google對英特爾的EMIB技術表現出了興趣。
封裝技術是人工智慧競賽中最早出現的瓶頸之一，這場競賽始於2022年底，至今仍未結束，因為製造商們都在競相擴大產能並開發新技術。
南韓ZDNet的報導指出，SK海力士正與英特爾合作研發EMIB封裝技術。這些努力旨在將EMIB應用於2.5D封裝，該封裝技術使用中介層將主晶片與封裝基板連接起來，最終將封裝連接到電路板。
SK海力士正在評估使用EMIB技術將其高頻寬記憶體（HBM）與晶片的邏輯晶片連接起來。該報導的消息來源還補充說，海力士也在研究如果EMIB用於量產，可能使用的原料。
Cryptobriefing報導，英特爾早在2017年就首次公開了EMIB技術。近十年後，這項技術已日趨成熟。截至2026年4月，英特爾的EMIB基板良率已高達90%，使其成為台積電CoWoS封裝所依賴的矽中介層方案的真正有力競爭者。
英特爾在2026年初也推出了一款人工智慧封裝測試平台，該平台將EMIB與新一代高頻寬記憶體HBM4結合。該平臺本質上是可擴展人工智慧加速器的概念驗證，目前也是SK海力士正在進行測試的基礎。
EMIB封裝良率可能在SK海力士決定是否採用此技術方面發揮關鍵作用。知名科技分析師郭明錤近期評論討論良率問題。郭明錤指出，雖然英特爾EMIB-T的90%良率是一個驗證數據，但並不代表實際量產良率。他還補充道，實際量產良率將在Google決定是否將EMIB用於下一代TPU AI晶片方面發揮關鍵作用。
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