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正文科技新世代1.6T光模組研製成功，預計年底量產。（正文提供）
〔記者王憶紅／台北報導〕 正文科技（4906）繼去年推出800G LPO光模組後，進一步宣布下一世代1.6T OSFP 光收發模組研製成功，市場目標鎖定超大規模雲端數據中心，預計於今年第四季開始量產。
正文指出，此模組與光學積體電路先驅廠商NewPhotonics®合作開發，採用高度整合的構裝技術，提供先進的數位訊號處理功能，是新世代低功耗的光收發模組，可支撐大規模GPU叢集與AI運算基礎設施。
正文表示，此款AiPhoton 1.6T 光模組搭載NewPhotonics®的 NPG10204 DR8 PIC 傳輸晶片，是基於PIC技術的最新可插拔模組，專為超大規模人工智慧數據中心的擴展、互聯而設計，不僅簡化了光學積體電路的製程，更能在8通道（每通道224Gbps）架構下提供先進的數位訊號處理（DSP）功能。
正文說，此款多通道單晶片PIC整合了雷射與調變器，可提供低功耗、高訊號完整性的單模 PAM4（IMDD）訊號，適用每通道200G的應用需求。透過高度整合的覆晶封裝（Flip Chip）技術整合雷射，簡化掉複雜的光學組裝與打線接合（Wire bonding）程序，進而提升製程良率、傳輸可靠性與效率，有效加速部署時程。
正文科技總經理李榮昌表示，隨著AiPhoton 的推出，正文已布局到位，將能滿足超大型數據中心轉向1.6T可插拔模組的大規模導入需求，正文的自動化生產量能，結合NewPhotonics專為快速、可靠量產而設計的高整合度PIC，將能補足AI浪潮帶來的供給缺口，確保次世代連線解決方案的供應。此款AiPhoton 1.6Tbps DR8 OSFP 模組的設計，將能兼顧規模化生產與品質標準，開啟低功耗光模組的新世代。
NewPhotonics 光學互連事業群資深副總暨總經理Doron Tal表示，正文科技展示了先進矽光子整合技術如何直接轉化為AI基礎設施所需的1.6T連線，同時實現可擴展性與能源效率。透過我們整合雷射的PIC，結合正文成熟的大量生產 實力，能成功打造出新一代每通道200G之可插拔模組，有效因應市場對大規模1.6T 光通訊的迫切需求。
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