環球晶:復甦速度超過預期 今年營運逐季成長

2026/05/06 06:45

環球晶董事長徐秀蘭(資料照)環球晶董事長徐秀蘭(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體矽晶圓廠環球晶(6488)第一季毛利率20.8%,稅後淨利18.96億元,稅後每股盈餘3.97元,為近三季新低;董事長徐秀蘭於法說會中表示,近期市場復甦速度超過預期,需求來自AI之外,非AI應用也呈現改善,目前除了12吋先進製程稼動率維持滿載,中小尺寸晶圓稼動率也明顯提升,但依終端市場應用類別不同,呈現不均衡的向上復甦態勢,環球晶預期今年營運將逐季往上,全年營運可望超越去年。

環球晶第一季營收139.85億元、季減3.6%;毛利率20.8%、季減4.9個百分點;稅後淨利18.96億元、季減14%,稅後每股盈餘3.97元,為近三季新低。

環球晶表示,受惠AI與高效能運算需求成長,環球晶感受到全球半導體市場近幾季呈現全面回溫趨勢,並有望帶動上游晶圓出貨逐步改善,但依終端市場應用類別不同,呈現不均衡的向上復甦態勢。公司第一季營運受季節性與極端天候短期影響波動,隨干擾消退,各廠區已回歸正常出貨,在量產爬坡影響下,短期仍承壓,惟隨全球擴產逐步到位,資本支出進入收斂,營運重心已轉向加速驗證與產能提升。

環球晶指出,目前客戶端觀察到多項正向訊號,顯示需求改善更為顯著;稼動率方面,除新建產線仍處於爬坡階段,全球據點12吋稼動率維持滿載,中小尺寸晶圓稼動率也明顯提升,其中,8吋受電源管理與類比等應用需求回溫支撐維持高檔,並逐步帶動6吋需求回升,推動整體產能利用率與出貨動能持續向上翻揚。

環球晶表示,公司持續推進全球擴產與在地化布局,各主要廠區加速送樣與驗證並陸續收穫成果。日本宇都宮廠擴廠完成,已迅速轉為獲利並帶動毛利改善與正向現金流;義大利廠擴產設備安裝接近全數完成,新產線通過IATF 16949認證,顯示相關製程與品質管理已符合車用供應鏈的嚴格要求,有助於加速客戶驗證與量產導入,營運動能持續升溫。

環球晶美國德州新廠持續設備安裝與產線建置,並已取得一線客戶認證啟動產能提升;密蘇里州廠12吋SOI新設備陸續完成生產驗證,部分射頻與矽光子產品已於2026年第一季開始量產。

在政府補助方面,環球晶美國子公司(以GlobalWafers America為主)除了先前已取得《CHIPS Act》補助之外,近期進一步取得先進製造投資稅額抵免(AMIC)及其他政府補助,今年第一季已收金額約3.178億美元,對公司在美國的長期投資與資本配置具重要財務意義。

義大利廠方面,環球晶目前所取得的政府補助,第一筆款項已完成核准,並已於今年3月實際收到近3千萬歐元相關補助,後續階段補助申請亦將按時程依序進行,有助於支持公司長期製造布局與營運穩定。

同時,公司持續優化資產負債結構,負債水位已自之前高峰下降、銀行借款亦進一步降低,未來隨著市場復甦帶動營收與現金流成長,將進一步強化財務體質。

隨著先進封裝技術及高效率、高頻應用推動新材料需求,環球晶持續布局高價值應用產品。在產品組合方面,受惠於強勁客戶需求與明朗訂單能見度,SOI產線儘管仍處於擴產初期,已展現正毛利,成為集團多項布局中率先顯現成果的亮點之一。

在化合物半導體方面,環球晶12吋SiC已完成研發並進入關鍵客戶驗證,2026年將以驗證與小量供貨為主,後續將依客戶認證進度逐步放量,其應用有望延伸至散熱、先進封裝與特定光學領域;GaN則聚焦高效能電源市場,涵蓋資料中心、充電基礎設施與智慧裝置,產能維持滿載,已完成約30%擴產並持續推進約20%新增產能,支應未來營運動能。

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