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世界先進董事長方略。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工廠世界先進（5347）今召開法說會，宣布新加坡合資12吋廠VSMC有新營運計畫調整，公司日前與客戶達成協議，客戶以「寄託設備＋長約產能承諾」，由世界先進接單轉合資12吋廠為客戶新增代工生產矽中介層（Interposer）晶圓製造服務，受產品組合改變及製程複雜度影響，同時，12吋新廠投資總額由78億美元降至67億美元，滿載月產能由5.5萬片片下修為4.4萬片。這代表世界先進打入AI的先進封裝CoWoS供應鏈，將有助以更高售價（ASP）與優化產品組合，抵消投資固定成本。
世界先進總經理尉濟時表示，12吋新廠的資本支出雖下修，但時程準時推進，同時以製程130奈米至40奈米量產，涵蓋中介層、混合訊號、電源管理、類比，技術授權/轉移由台積電提供，但投資總額由78億美元降至67億美元，世界先進仍將出資24億美元、持股60%，NXP出資16億美元、持股40%，剩餘27億美元以客戶保證金/使用費、貸款與政府補貼支應，建廠於2024年下半年開工、2027年第一季量產，2029年滿載月產能由5.5萬片下修為4.4萬片。
矽中介層是2.5D/3D先進封裝技術的核心元件，在IC晶片與封裝基板之間，透過矽穿孔（TSV）和高密度重佈線層（RDL）實現晶片間短距離、高速訊號傳輸，廣泛用於AI晶片先進風封裝CoWoS技術中，以解決GPU與HBM（高頻寬記憶體）的高速連結需求，能有效提升頻寬、熱穩定性及封裝密度。
針對2026年8吋年產能，尉濟時表示，將進行部分線寬產能的淘汰與升級，以支撐成熟細線寬產品的長期需求，世界先進8吋年產能約330.6萬片、年減約4%，但第二季月產能可望至27.7萬片；目前訂單能見度約4個月，稼動率由約80%升至85–90%，平均售價（ASP）季增2-4%、毛利率31-33%，需求以伺服器/手機電源管理、穿戴MEMS與混合訊號、0.25微米製程與電源管理平台占比將提升。
世界先進表示，2026年資本支出仍高達6-7百億元，約85%投向加加坡新廠，全年折舊升至96億元、年增12%，第二季折舊費用約12.5億元，世界先進希望以更高的客戶產能使用承諾換取投資強度降低，但現金流與執行紀律將是成敗關鍵。
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