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傳出英特爾EMIB先進封裝良率已達到90%。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕台積電先進封裝CoWoS 產能供不應求，市場傳出英特爾先進封裝良率已衝到 90%，引發關注。天風國際證券分析師郭明錤表示，正向看待英特爾先進封裝長期發展，但關鍵是能否將良率提升至98%，因為從90%升級至98%的難度，比開案至90%高出許多。
郭明錤在社群平台X發文稱， 由於英特爾已經有穩定生產 EMIB先進封裝 的經驗，開發中的 EMIB-T 技術驗證良率達到 90%，是很正向但也合理的訊號。
不過，目前英特爾是以 FCBGA技術做為 EMIB 生產（組裝）良率的比較標竿，而業界 FCBGA 的生產良率約在 98% 以上。郭明錤認為，從良率來說，代表 EMIB-T 雖然已跨過技術驗證的重要門檻，但從 90% 進一步提高到 98%，難度可能高於從開案走到 90%。
郭明錤強調，這也是 Google 相當在意的點。Google近期詢問台積電，若TPU（Humufish ）的主要運算裸片由 Google 自行投片，而非讓聯發科代為投片，究竟可以省下多少成本。
他說，Google想要與輝達競爭，目前在成本上具優勢，因此會更加在意英特爾EMIB-T的生產良率。而台積電對 2026 年 5.5-reticle CoWoS 的生產良率目標，也是 98% 起跳。
郭還說，台積電目前正在評估2027年下半年能夠分配多少產能給Google，因為台積電仍想要爭取後段封裝訂單，目前看起來有難度，且台積電也在評估英特爾EMIB-T的實際產出，避免更重要的先進製程資源被錯置。
郭明錤稱，影響TPU（Humufish ）後段有效產出的關鍵，包括 EMIB-T 與載板，要追蹤這件事必須兩個一起看。台積電也傾向讓聯發科投片，除了兩家公司關係良好，且聯發科是第三大客戶，若TPU訂單有變數，比較方便協助台積電進行投片調整，扮演緩衝角色。
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