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前進龍潭三期投資先進封裝廠，台積電回應了。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕針對竹科龍潭園區第三期擴建計畫（龍科三期）案，傳出考量龍潭產業聚落、用電與用地面積等需求，台積電近期已向竹科管理局提出建廠申請，依面積推估將投資三座面板級先進封裝（CoPoS）廠；台積電今（4）日回應，公司以台灣作為主要基地，不排除任何可能性，並持續積極與主管機關合作評估適合半導體建廠用地，一切以公司對外公告為主。
有關龍潭園區擴建計畫，竹科管理局今也證實台積電近期已提出申請建廠，惟營運內容以廠商規劃為主，管理局不便說明。
竹科龍潭園區第三期擴建計畫案原規劃作為台積電二奈米及以下建廠用地，不料，2022年消息曝光後，引發部分居民組自救會持續抗爭，台積電於2023年10月發出放棄聲明，指「經公司評估後，在現階段條件下，不再考慮進駐龍潭園區三期」，進而轉赴高雄大投資2奈米廠，1奈米製程可望將落腳南科將擴大的第四期範圍。
竹科管理局指出，龍科三期擴建計畫因居民意見問題而重新修正，後來調整面積而比先前更擴大，並於去年底召開公聽會，收集民眾意見，籌設計畫需先國科會審議，預計5月送行政院審核。後續還要經過二階段環評，土地徵收作業包括地上物查估與協議價購，估計約要等2029年才能取得用地。
台積電上月法說會中，董事長暨總裁魏哲家首度表示，台積電正開發更大尺寸、且具高度垂直整合的先進封裝技術，同時也正針對面板級封裝技術，已開始建立相關產線規劃，預計未來幾年進入量產。
隨著AI晶片尺寸放大，半導體業積極布局由「圓」走向「方」的的面板級先進封裝，相較於晶圓級先進封裝，方形面板能有效減少邊角耗損，材料利用率與生產效率較高，但整體技術障礙有待克服。除了台積電CoPoS之外，日月光、力成、群創也投入CoWoP 面板級封裝新技術。
台積電先進封裝廠分布北中南，尤其嘉義科學園區更是新崛起的大本營，但業界傳出嘉義園區後續供水恐有不足問題，台積電今年積極在北部覓地投資先進封裝廠，針對下世代面板級封裝，重新評估落腳龍潭三期，以目前時程推估，可望滿足台積電未來產能需求。
台積電去年向子公司采鈺承租龍潭廠區的部分空間，規劃設置首條CoPoS的實驗線生產線，設備會預計今年上半年到位，將主攻AI晶片大客戶產品需求。嘉義廠AP7目前以CoWoS產能為主，未來廠區也將規劃SoIC、CoPoS產能。
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