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龍潭三期擴建案，台積電青睞投資先進封裝廠。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕竹科龍潭園區第三期擴建計畫（龍科三期）用地面積調整擴大為104公頃，因需經過二階段環評，估計要等2029年才能取得用地。根據供應鏈傳出，台積電（2330）仍持續對龍潭用地保持進駐意願，但考量龍潭產業聚落、用電與用地面積等需求，並非要投資次世代埃米級製程晶圓廠，而是預計規劃投資下世代的面板級先進封裝廠。
面板級先進封裝（FOPLP／PLP）目前是AI、高效能運算（HPC）、車用電子下一波封裝技術重點。相較傳統圓形晶圓封裝，面板級封裝可用更大面積方形載板，提高利用率、降低成本，特別適合大型AI晶片與Chiplet架構。市場認為群創（3481）、友達（2409）將可參與此一先進封裝製程。
竹科龍潭園區第三期擴建計畫案原規劃作為台積電二奈米及以下建廠用地，不料，2022年消息曝光後，引發部分居民組自救會持續抗爭，台積電於2023年10月發出放棄聲明，指「經公司評估後，在現階段條件下，不再考慮進駐龍潭園區三期」，進而轉赴高雄大投資2奈米廠，1奈米製程可望將落腳南科將擴大的第四期範圍。
竹科管理局指出，龍科三期擴建計畫因居民意見問題而重新修正，後來調整面積而比先前更擴大，並於去年底召開公聽會，收集民眾意見，籌設計畫需先國科會審議，預計5月送行政院審核，待審議通過將呈報行政院。後續還要經過二階段環評，土地徵收作業包括地上物查估與協議價購，估計約要等2029年才能取得用地。
目前龍潭園區已開發二期，總開發面積為106.94公頃，已進駐台積電先進封測三廠、子公司采鈺、欣銓、美商艾克爾、蘋果、合晶、友達等公司。供應鏈傳出，台積電一直持續對龍潭用地保持進駐意願，但考量龍潭產業聚落、用電與用地面積等需求，並非要投資次世代埃米級製程晶圓廠，而是預計規劃投資下世代的面板級先進封裝廠。
有關龍潭園區擴建計畫，竹科管理局證實台積電已有申請建廠，惟營運內容以廠商規劃為主，管理局局不便說明。
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