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〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試設備廠鴻勁（7769）今召開法說會並宣布，上修2026年產能成長預估由30%提高到40%，主要來自AI/HPC/ASIC等高階測試需求強勁，公司已購置新廠房，以因應更高的需求，從目前成長動能與客戶需求訂單判斷，第一季產能提高到年增40%，鴻勁表示，到年底前產能「非常、非常緊張」，產能增加幅度後續還會更新，也意味著今年產能增幅將不只40%。
針對營運成長主軸之一的CPO光電同測最終測試（Insertion 4），鴻勁表示，主要客戶CPO產品已確認量產，預計於年底或明年投入生產。Insertion1~4均為光學相關測光製程，其中，Insertion 1~2在晶圓廠進行，Insertion 3為切割後測試，Insertion 4為封裝完成的成品最終測試，需同時測電與測光。
鴻勁說明，現階段公司正協助客戶完成光電同測的CPO switch最終測試（Insertion 4），包含光對位站點、以光纖（fiber）導入FAU測光引擎並同步啟動電與光訊號。Insertion 4是CPO測試流程中最重要且最後的成品驗證，未來需求量級非常大；主要客戶在量產時程上傾向選用公司方案，預期年底起有量產需求、明年數量將非常大。
鴻勁表示，公司已累積大量CPO最終測試（FT）機台經驗，高達數百台，預期未來光電同測的機台複雜度更高、測試時間更長、量體更大，且平均售價（ASP）將高於過去純電測試，這將是鴻勁重要的新增長動能，過去的CPO FT裝置無法直接引用，需要光電同測需全新機台與光學機構。
鴻勁今年第一季訂單結構集中於高階封測的測試設備領域，客戶以一線AI/HPC/ASIC為主，產品應用佔比包括\AI/HPC/ASIC達78%、車用約9%、手機AP約9%、消費性與記憶體合計約4%。預估2026年全年AI/HPC/ASIC產品組合將仍維持在70%至80%區間。
在出貨地分布，台灣佔鴻勁佔比達70%、中國約10%、東南亞及日韓18%、美國2%；美國出貨以工程驗證裝置為主。 若以終端客戶所在地區來看，美國為主，主要為GPU大客戶與四大CSP，中國約21%、臺灣約15%，皆為AI/HPC類高功率產品；歐洲則有若干車用客戶，訂單掌握良好。
鴻勁核心成長動能還包括高階FT與視覺檢測，公司指出，高階FPGA測試持續貢獻年度營收成長，主攻高功耗ADC與thermal管理問題，且一台裝置能支援不同客戶的多元應用。
今年已接獲約1000台加裝高階視覺檢測的訂單，高階視覺在製程中提前檢出異常以避免晶片損壞，對高階Head的ASP提升約10~15%，AI產品客戶已於年初完成驗證並下單。
此外，配合全自動化工廠趨勢，以解決人力短缺與大型IC搬運問題，導向無人化生產。在大封裝與MCD/MCL方面，大晶片是新發展方向，未來晶片面積還要更大，鴻勁預計第三季推出大IC封裝全新機台與產品。MCD（Micro Channel Lid）開發已久，供應商產品驗證已近最後階段，公司與MCD/MCL供應商及客戶同步開發專用Handle裝置，待客戶核准後，預計3個月內提供多台機台給客戶驗證並進入量產。MCD/MCL機台為全新且配備更高，ASP更高，預期將是大量體產品線。
在SOT（系統級測試）產品線，鴻勁指出，公司在超低溫SOT（-80°C）領域佔有率最高，主要應用於車用或需低溫測試的HPC，產品線涵蓋消費性遊戲機晶片、GPU，在中國市場佔有率高。下半年預期ASIC SOT（TPU SOT）出貨量非常多，公司已掌握至少60~70%的ASIC SOT訂單，並搭配高階ADC系統。Multi-side SOT可支援自動化工廠，是鴻勁在SOT另一個成長動能。
在ATC（主動式溫控）核心產品進展上，鴻勁表示，公司具備最完整的雙溫（水冷）與三溫（冷媒）兩種ATC系統，GPU、SDI等高功耗應用目前以水冷3000瓦為主，後續將推進至6000瓦與10千瓦（kW）；三溫系統支援極低溫（-80°C）車用與HPC測試。發展目標預計到2028年，不論雙溫水冷或三溫冷媒，皆可達到10kW的散熱抑制能力。 Hybrid Cooling handler（同時具備兩種溫控系統）已於今年推出。
鴻勁並指出，治具營收是生產用費用類產品，按月出貨結算，目前約佔總營收逾20%，隨裝置基數擴張，最近需求非常強勁，佔比雖維持在20~25%區間，但絕對金額逐年上升，今年將較2025年成長更多，因每年新增裝置數以數千台計。
鴻勁2025年營收約302.7億元，年增116.34%；毛利率56.54%，稅後淨利123億元，淨利率約40.84%，稅後每股盈餘為75.71元；研發費用，相較2024年年增23%。 今年第一季營收約107.25億元，年增81.1%，鴻勁表示，去年第四季毛利率較低屬一次性影響，因上市增資價差列入成本，今年第一季已排除此因素。
對於可觀的帳上現金運用，鴻勁表示，公司有多項投資計畫進行中，涵蓋新產品線與合作公司，部分接近簽約階段，資金主要用於未來技術開發、關鍵零組件開發、同業產品合作，等計畫完成後將發布重大訊息告知投資人。
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