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IC載板龍頭欣興首季財報優於市場預期，毛利率來到18%。（資料照）
〔記者卓怡君／專題報導〕隨著產業需求快速升溫，ABF載板市場正式進入新一輪超級循環，過去兩個月內載板產業已全面轉為賣方市場，各大AI晶片與雲端服務供應商（CSP）積極透過長期供應協議（LTA），鎖定未來3至7年載板產能，欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）今年獲利有望跳增。
由於AI晶片單顆ABF載板消耗量倍增，供需結構再度轉緊，GPU、ASIC與網通晶片尺寸與層數持續提升，ABF載板用量顯著放大，支撐高階載板產能利用率維持高檔，載板價格將隨需求轉緊而有逐季上漲之空間，法人看好台灣載板廠後市表現，除欣興外，景碩也受惠於AI大客戶外溢訂單，南電ABF載板報價多採現價，獲利可觀，新進者臻鼎積極擴廠並強化載板業務，已斬獲不少AI ASIC客戶。
IC載板龍頭欣興首季財報優於市場預期，毛利率來到18%，較前一季提升2.2個百分點、年增4.6個百分點，在議價能力提升帶動下，外資預估，欣興2026至2028年毛利率仍將逐步走升，AI GPU、TPU與ASIC需求持續強勁，加上CPU與網通交換器需求超出市場預期，今年產能幾乎全數售罄，除了ABF載板外，光通訊模組亦成為另一成長亮點，去年欣興來自光模組的營收已成長約3倍，在新產線尚未完全開出之前，該公司將持續透過提升生產效率與優化產品組合，推升光模組相關營收與獲利表現。此外，AI OAM板與UBB板應用帶動HDI與PCB良率提升，也將進一步支撐欣興整體獲利能力。
景碩今年擴充高層數ABF載板廠區，景碩指出，由於AI發展太過快速，原材料供應商跟不上，很多品項缺料或瀕臨缺料，包括PCB相關膠片、T-glass玻纖布、鑽針、銅箔等皆缺料並漲價，人工、水電也漲價，ABF載板因應上游材料、原物料持續上漲而進行漲價，預計下半年漲幅比上半年更大，明年可能漲得比今年更多，高階ABF載板市場未來三年仍健康。
臻鼎因與多家關鍵客戶就未來世代高階AI產品需求取得長期合作共識，日前決定二度上調今年資本支出至超過800億元，支出規模驚人，象徵該公司對未來訂單的把握。臻鼎3月IC載板營收年增逾70%，刷新單月紀錄，為目前盤面最便宜的ABF股，臻鼎表示，自第二季起，隨著客戶下一世代平台陸續進入量產，伺服器／光通訊業務動能將逐季放大，IC載板亦將受惠AI算力相關強勁需求而逐季成長，公司持續看好今年將成為新一輪高速成長週期的啟動年。
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