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「一塊玻纖布」，是AI時代真正的「隱形王者」。（擷取自社群媒體）
一塊玻璃紙 卡住全球算力命脈
〔財經頻道／綜合報導〕如果說矽是半導體時代的核心，那玻璃可能就是AI時代真正的「隱形王者」。分析師指出，高階伺服器的晶片再強，也需要透過PCB來互相溝通，而PCB的核心基材之一，就是玻璃纖維布。
但問題在於，當資料傳輸進入超高速時代，若用一般材料會產生訊號延遲與損耗，導致系統效率大幅下降，這時就會出現「卡脖子」現象。換句話說，就算最新進AI晶片，只要沒有合適的玻纖布，系統性能就會被「拖慢」。
報告指出，特種玻纖布中的一種關鍵材料，當中的T型玻璃纖維布是一種高端電子布，具有較低熱膨脹係數。其被廣泛應用於電路板和先進封裝基板，以提高尺寸穩定性、減少翹曲，並支持大規模人工智能封裝，包括包括支撐CoWoS、SoIC等封裝所需的載板與系統板。
日東紡織株式會社（簡稱日東紡；Nittobo）之所以能在特種玻纖布領域建立難以撼動的地位，關鍵在於同時掌握了3個高度技術、還彼此緊密耦合的核心能力，因而卡在這條供應鏈最難替代的位置上。
分析師表示，AI伺服器架構中，真正決定系統效率的不只是GPU本身，而是GPU之間如何「高速、低損耗」地交換資料。當運算規模擴大到多顆GPU並行訓練，資料需要透過高速PCB進行密集傳輸，頻寬越高，對材料的要求就越嚴苛。
此外，特種玻纖布是製作AI晶片封裝載板（如BT載板）和PCB的必需材料，猶如超級跑車的「底盤」，卻少這項產品，先進晶片就無法發揮性能。最關鍵的一點是，特種玻纖布並非普通布料，而是超細玻璃絲編織而成的尖端材料，放眼全球能穩定量產頂級T型玻纖布（T-Glass）的廠商極少，是造就日東紡在行業裏獨大的主要原因。
日東紡是日本第八家歷史最悠久的絲綢紡織公司。（擷取自日東紡官網）
日東紡成立於1923年
誰能想到，一家自1923年起便以織造絲綢為基石的日本老牌企業，如今竟能對輝達、AMD、蘋果等AI領域的佼佼者產生深遠影響。據報導，日東訪並非涉足晶片製造或伺服器生產，而是牢牢掌握著AI時代不可或缺的神經 : 「T型玻纖布」的製造技術。
據悉，玻纖技術並不是像曝光機那樣，能顯而易見的技術封鎖，但這材料所呈現出的是一種更難替代的供應限制。業內人士直言，材料決定了運算能力的主導地位，誰能掌控先進封裝材料，就能在AI時代掌握核心命脈。目前全球PCB大廠，包括台灣、日本、韓國的供應鏈，在高階應用上幾乎都必須使用日東紡的材料。
據報導，日東紡起源於明治時期，並成功利用當時朝香灌溉渠（Asaka Canal）的剩餘電力進行紡織工業的現代化生產，在歷經半個多世紀的沉澱，直至1969年，隨著電腦時代的來臨抓住機遇，毅然轉型為生產印刷電路板所需的玻璃纖維布，從而奠定了其在全球半導體材料領域的領先地位。
這一戰略轉型，無疑是一步妙棋。在1984年，日東紡進一步推出了名為T-Glass的創新材料，然而當時並未引起廣泛關注，甚至被視為複合材料領域中的小眾產品。
但隨著AI伺服器的迅猛發展，市場對於封裝基板的需求急劇上升，其中低熱膨脹、抗翹曲以及高穩定性成為了不可或缺的指標，而T-Glass恰好完全符合這些要求，其採用高純度的二氧化矽和氧化鋁，以及以及其他氧化物等成分製成，具有極低的熱膨脹系數，可確保多層載板在高溫高壓環境下讓系統不失控。
現今，日本日東紡是PCB上游玻纖布的主要供應商之一，特別是在高階玻纖布市場中扮演關鍵角色，其產品佔了90%以上的市場。
高端電子布領域門檻極高，普通企業很難承受高昂的技術試錯成本。（擷取自社群媒體）
日東紡、旭化成、旭硝子三家日商 寡佔市場
玻纖布進入門檻極高，一條高端電子布產線的設備投資就超過新台幣23億元，高端窯爐甚至可能超過65億元，且擴產周期長達2年以上。
目前在高端電子布市場上，真正掌握產業命脈的仍是幾家鮮為人知的日本企業，例如日東紡、旭化成、旭硝子等，這些企業合計控制了全球高端電子布近70%的市場額度，形成近乎寡頭壟斷的局面。
日東紡，其核心是「電子級玻璃纖維布」（glass cloth），直接進入PCB與載板結構中，屬於最貼近訊號傳輸本體的材料，競爭力來自於極低介電常數（Low-Dk）與低損耗（Low-Loss）特性，以及在高頻環境下的穩定性，讓它在AI伺服器、高速交換器等應用中幾乎不可替代。
至於旭化成的定位則偏向「樹脂與複合材料系統」，由於並不直接主打玻纖布，強項在於樹脂材料（例如環氧樹脂、功能性高分子）與複合材料整合能力，這些材料會與玻纖布結合，形成銅箔基板（CCL）或其他電子材料。旭化成的優勢在於材料設計與配方能力，可以針對不同應用（高頻、高耐熱、低翹曲）去調整整體性能。
旭硝子（AGC）則更往上游與更廣泛應用延伸。這家公司是全球玻璃材料巨頭之一，產品涵蓋顯示器玻璃、光學材料，以及電子級玻璃基板與相關材料。在電子材料領域，AGC的強項在於玻璃基板與先進材料，例如用於半導體封裝或次世代基板（如玻璃基板封裝）的技術布局。
只要封裝材料還需要具備「低損耗」與「高剛性」的玻璃介質，日東紡的地位就難以被取代。（彭博）
CPO興起 玻纖布前景隱憂
近年半導體產業也出現一個趨勢聲浪，部分高速訊號開始從傳統PCB轉向更短距離、更高效率的方式，例如矽中介層（interposer）、先進封裝（如CoWoS、SoIC），甚至是未來可能導入的玻璃基板與「共同封裝光學元件」（CPO）。
這對日東紡來說，是長期結構性的挑戰，但也是轉型升級的巨大機遇。倘若CPO成為主流，直接封裝在晶片周圍的「光模組」會減少傳統高階PCB的用量，短期內可能減少對日東紡傳統極低損耗玻纖布的需求。此外，若未來玻璃基板技術成熟並廣泛應用，封裝材料可能從現在的樹脂加上玻纖複合材料變為純玻璃基板，這也可能動搖日東紡目前的玻纖材料基礎。
分析師認為，雖然CPO與矽光子技術縮短了電傳輸路徑，卻催生了更多晶片內部的「高速光連結」需求，讓高端極細玻璃纖維在先進封裝領域找到更精確的定位。長期來看，只要封裝材料還需要具備「低損耗」與「高剛性」的玻璃介質，日東紡作為上游材料源頭的地位就難以被取代。
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