粉絲團
由田總經理張文杰帶領公司成功發展半導體領域。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕AOI檢測設備商由田（3455）近年積極跨入半導體領域，持續深耕先進封裝AOI檢測與量測設備，產品線已可完整對應晶圓級、面板級，以及封裝後單顆檢測需求，該公司推出涵蓋CoWoS、FOPLP、TGV、CoPoS等應用之最新技術與解決方案，由田預估，今年半導體營收佔比將持續提升，可望達到50%以上，由田近期股價開啟飆漲模式，連4天拉出漲停板。
截至9:22分左右，由田股價緊鎖漲停，漲停價184元，成交量逾8000張、漲停委買張數近6千張。
隨著半導體先進製造需求快速攀升，由田近年布局半導體領域成果逐步展現，由田表示，針對來料檢測、RDL重佈線、Interposer、Underfill、Bumping、Die Saw至Final檢測等關鍵節點，已完成全方位的檢測布局。其中，具螢光專利之RDL黃光製程檢測設備為今年營運主力，目前已於國內外多家一線OSAT大廠接連有所斬獲；去年率先切入之面板級扇出型封裝（FOPLP）檢測亦持續深化耕耘。同時，Auto OM檢測設備於近期亦獲得突破性進展，市場布局逐步發酵；單顆級多面檢測設備更被視為推動公司成長的一大新利箭，可望成為挹注公司營收之全新動能。此外，針對市場對高階載板需求持續升溫的趨勢，預計將於下半年起對營收產生顯著貢獻。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
