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2025年全球半導體（晶片）製造設備銷售額續增、刷新歷史新高紀錄。（歐新資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕根據統計數據，2025年全球半導體（晶片）製造設備銷售額續增、刷新歷史新高紀錄。就區域別銷售情況來看，中國、台灣、韓國是全球前3大晶片設備市場，合計市占率達79%（2024年為74%），其中台灣市場銷售額暴增9成，增幅居所有市場之冠。
國際半導體產業協會（SEMI）、日本半導體製造裝置協會（SEAJ）8日公布統計數據，因先進邏輯、記憶體、AI相關領域為擴充產能而持續進行設備投資（資本支出），帶動2025年全球晶片設備（新品）銷售額年增15%至1350.6億美元（約新台幣4.2兆元），連續第2年呈現增長，年銷售額超越2024年（1171億美元）、連續第2年刷新歷史新高紀錄。
SEMI全球總裁Ajit Manocha表示，2025年半導體設備銷售額創下1350億美元的歷史新高，突顯出在人工智慧（AI）加速需求下，產業擴張的規模與急迫性。這些需求涵蓋先進邏輯製程、先進記憶體以及高頻寬架構。他說：「從晶圓廠投資，到先進封裝與測試的快速崛起，全球生態系正持續擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。」
就各別區域銷售情況來看，中國、台灣、韓國是全球前3大晶片設備市場。其中2025年中國市場銷售額微減0.5%至493.1億美元（約新台幣1.5兆元），連續第6年成為全球最大晶片設備市場。
台灣市場銷售額受惠於先進邏輯投資，而增90%至315億美元（約新台幣1兆元）歷史新高，增幅居所有市場之冠，3年來首度超越韓國成為全球第2大晶片設備市場；韓國市場銷售額受惠記憶體投資增加而增26%至257.5億美元（約新8186億元），排名第3位。
此外，日本受惠於先進製程在地化生產（國產化）投資、該市場銷售額增22%至95.2億美元（約新台幣3026億元）；歐洲因車用及產業用需求持續低迷，銷售額減41%至28.6億美元（約新台幣909億元）；北美市場銷售額則大減20%至108.9億美元（約新台幣3462億元）；其他市場銷售額大增25%至52.3億美元（約新台幣1662億元）。
上述數據為SEAJ協同SEMI、彙整全球半導體設備商每個月提供的數據而成。
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