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工研院開發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破異質材料與高深寬比結構鍍膜瓶頸。（技術司提供）
〔記者廖家寧／台北報導〕面板級封裝產值預計至2030年將達到20億美元。經濟部科技專案支持研發半導體設備與關鍵模組，包括「次世代面板級封裝金屬化技術」、「晶圓式電漿感測系統」等，協助台廠建構面板級封裝產業生態系，搶攻全球市場。
經濟部產業技術司在今年Touch Taiwan系列的「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。技術司說明，此次創新技術館聚焦「先進封裝」與「化合物半導體」，展出技術產業應用成果。
其中，由工研院研發的「次世代面板級封裝金屬化技術」，成功克服玻璃通孔填銅（Through-Glass Via，TGV）與陶瓷鍍膜瓶頸，以「全濕式鍍膜」取代傳統製程，解決細微孔洞鍍膜不連續的限制，大幅降低設備與製程成本達30%、生產更順暢，吸引宸鴻光電、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等指標大廠佈局。
此外，工研院研發「晶圓式電漿感測系統」提升晶片良率的量測效率，電漿就像「看不見的加工工具」，能量微小的波動都會牽動蝕刻的準確度，該技術透過19個微型感測器與智慧演算法，整合於12吋晶圓，產線不中斷就能即時監測，精準掌握電漿均勻度，量測效率提升10倍，更與設備業者技鼎合作驗證。
另，金屬中心研發「低蒸氣壓前驅物氣化供應系統」，為半導體關鍵鍍膜技術帶來重大突破，該技術能穩定輸送氣體，讓鍍膜品質更均勻，建立高深寬比（20：1）鍍膜抗蝕刻薄膜技術，不僅提升2％至3%製程良率，更讓設備零件更耐操，每台機器每年可省下百萬維護費。目前已成功吸引大甲永和機械投入開發，推動國產設備技術升級。
技術司副司長周崇斌表示，根據Global information（GII）市場調查，面板級封裝產值預計從2025年的4億美元，至2030年飆升五倍至20 億美元。經濟部長期透過科技專案支持研發半導體設備與關鍵模組，強化自主研發能力，助國內業者打入高值化供應鏈搶占市場先機。
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