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中國一直在利用間接管道挖走台灣人才、竊取技術，目的是獲取台灣先進晶片等關鍵核心技術和產品，從而突破國際技術封鎖。（美聯社）
〔財經頻道／綜合報導〕路透7日報導指出，由於中國政府的進一步滲透行動，台灣正面臨三大威脅，包括台積電先進晶片製造技術被盜、駭客攻擊和北京干預選舉。而且中國正試圖「引誘」台灣的高科技產業，包括人工智慧和半導體產業到中國設廠或保留繼續營運。
首先，中國一直在利用間接管道挖走台灣人才、竊取技術、獲取管控產品，目的是獲取台灣先進晶片等關鍵核心技術和產品，從而突破國際技術封鎖。
隨著北京方面大力推動先進半導體自主研發，加之與美國的科技競爭日益加劇，中國對晶片人才和技術的競爭也愈演愈烈。
其次，台灣遭受了數量極其多的駭客攻擊，其中許多攻擊目標是政府網絡，但台積電也可能成為這些攻擊的目標。
最後，台灣政府懷疑中國可能計劃干預其即將舉行的選舉。
路透審查報告稱，預計中國還將使用一系列混合手段，包括深度偽造和虛假民意調查，來干預台灣年底的地方選舉。台灣政府服務網在今年第一季遭受超過1.7億次入侵嘗試。
台灣也面臨中國持續不斷的軍事壓力。報告還指出，第一季度，有超過420架中國軍用飛機在台灣附近活動，中國海軍艦艇與這些飛機協調進行了10次「聯合戰備巡邏」。
此外，外媒9to5Mac則報導指出，蘋果製造業務對台灣和中國的依賴程度，體現在中國進行零件生產和組裝，也在台灣製造其最先進的晶片。蘋果一直在努力解決這兩個問題，目前越來越多的iPhone產品在印度生產，而非中國。該公司也鼓勵並支持台積電在亞利桑那州建造晶片製造廠。
然而，在晶片領域，這種做法也有其限制。蘋果過去常常將訂單分配給台積電和三星，但由於台灣在先進晶片製造領域擁有絕對優勢，目前，全球只有台積電能夠生產蘋果最新的晶片，而這種脆弱性正是蘋果必須付出的代價。
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