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IC載板廠景碩（3189）今日參加證交所業績發表會。（記者卓怡君翻攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC載板廠景碩（3189）今日參加證交所業績發表會，景碩發言人穆顯爵表示，景碩今年擴充台灣第6個廠區，主要擴充高層數ABF載板，目前AI（人工智慧）相關高層數ABF載板供給不足，由於AI發展太過快速，原材料供應商跟不上，很多品項缺料或瀕臨缺料，包括PCB相關膠片、T-glass玻纖布、鑽針、銅箔等皆缺料並漲價，人工、水電也漲價，ABF載板因應上游材料、原物料持續上漲而進行漲價，預計下半年漲幅比上半年更大，明年可能漲得比今年更多，主要是原物料上漲驅動，高階ABF載板市場未來三年仍健康。
穆顯爵表示，目前僅向客戶調漲一點價格，漲幅不高，漲的價格也被原物料上漲成本吃掉，因此，景碩毛利率改善主要來自產能利用率提升。
穆顯爵指出，高層數ABF載板成長主要來自HPC高效運算，包括AI CPU、AI GPU、AI ASIC等出貨成長，ABF載板有兩大應用方向，一是訓練應用，像是輝達相關晶片，均需大面積、高層數ABF載板，再來則是未來1-2年轉向推論應用，內容與客戶群不同，但不管是晶圓或載板，皆採用先進製程，持續驅動整個產業發展，同時也帶動記憶體需求，去年第三季之前從未預料到記憶體缺口會這麼大。
至於AI市場是否會重演2022年疫情的瘋狂，穆顯爵指出，疫情那時比現在瘋狂數倍，各家廠商瘋狂搶料、搶產能，目前僅有AI需求非常瘋狂，AI相關ASIC和記憶體需求強勁，同業IBIDEN、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）持續擴充高層數ABF產能，景碩進行第二波擴充，等到2027年新產能陸續出來，預估仍有短期供不應求，整個產業晶圓、封裝到載板產業健康，現階段載板同業擴充產能皆具有一定信心，並精準鎖定產品和客戶，並非盲目進行擴充。
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