晶片才是真戰場!中國試圖突圍美封鎖 台灣半導體成關鍵突破口

2026/04/07 15:49

新加坡媒體報導,中國不只對台灣半導體業挖角,還想奪「高階製程技術」。(路透資料照)新加坡媒體報導,中國不只對台灣半導體業挖角,還想奪「高階製程技術」。(路透資料照)  

〔財經頻道/綜合報導〕隨著中美科技競爭持續升溫,以美國為首的科技封鎖體系,透過限制晶片、設備與人才流動,讓中國難以突破最先進技術門檻。而中國正將目標鎖定台灣的半導體優勢與高端人才,試圖藉此突破國際對其科技發展的「圍堵」。

新加坡媒體引述報告指出,北京加快推動半導體自主化,對台灣先進製程與技術能力的依賴與覬覦也隨之升高。中國正積極吸引台灣高科技產業,包括AI與半導體企業,在中國設立或維持營運據點,並透過多元管道擴大影響力。這不僅是單純的產業合作,更帶有明確的技術與供應鏈戰略意圖。

此外,中國持續利用間接方式挖角台灣人才、取得關鍵技術,甚至嘗試取得受管制的設備與產品,目標直指台灣的先進製程晶片等核心技術。這些行動的最終目的,在於削弱國際對中國的科技限制,重建自身的半導體能力。

近年來,台灣政府已多次查獲中國企業透過地下管道招募工程師與技術人員,並加強相關法規,以防止關鍵技術外流。然而,在高薪誘因與市場規模的吸引下,這場人才與技術的競逐仍在持續升溫。

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