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英特爾（Intel）持續發展先進製程，據傳與Google、亞馬遜（Amazon）兩家公司洽談。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕英特爾（Intel）持續發展先進製程，據傳正與Google、亞馬遜（Amazon）洽談，合作內容涉及其先進封裝服務。
綜合媒體報導，Google發言人拒絕置評，強調Google不公開討論供應商關係；亞馬遜也拒絕置評；英特爾則表示，不評論特定客戶。
此次會談顯示英特爾正努力為其封裝技術（其代工業務的關鍵組成部分）爭取客戶。外媒報導引述1位英特爾前員工的話稱，與台積電的封裝方法相比，英特爾的EMIB和EMIB-T封裝方法旨在提高能源效率並節省空間。
英特爾晶圓代工部門主管錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）指出，隨著人工智慧（AI）持續推動先進晶片封裝需求，晶片封裝技術可能在未來十年改變AI產業格局。英特爾已在新墨西哥州里奧蘭徹（Rio Rancho）廠區為EMIB-T晶片封裝的大規模量產做好準備，該廠區目前員工約2700人。
綜合外媒指出，封裝涉及把許多小晶片整合成單一客製化晶片，過去6個月英特爾一直暗示旗下先進封裝事業快速成長。英特爾執行長陳立武1月在財報電話會議上表示，封裝是英特爾與競爭對手「很大的一個不同之處」。
此外，英特爾財務長辛斯納（Dave Zinsner）也曾表示，封裝產生營收的時間，可能比晶圓開始大量挹注營收還早，封裝營收預測已從數億美元上修至「遠高於10億美元（約新台幣319億元）」。
因此，Google和亞馬遜與英特爾洽談的消息傳出，這對陷入困境的英特爾而言，無疑是利多消息，在經歷了多年的停滯不前和錯失行動晶片市場後，英特爾正試圖重振旗鼓，而美國政府也為其提供了部分資金支持。
不過，部分潛在客戶對公開承諾採購仍持保留態度。根據外媒報導，1名前員工表示，企業可能在觀望英特爾能否如期完成晶圓廠擴建，或擔心來自台積電的晶圓分配問題。這名員工指出，客戶承擔風險的並不是技術本身，而是更廣泛的市場動態。
長期從事半導體產業分析的Tirias Research創辦人Jim McGregor指出：「晶片封裝並不像說『我想每月生產十萬片晶圓』那麼簡單。」他指的是晶片在生產過程中各個階段的連續流程。他表示：「關鍵在於英特爾的封裝晶圓廠能否簽下客戶。如果我們看到他們擴大這些業務規模，那就代表他們確實取得了合作。」
錢德拉塞卡蘭表示，英特爾不會討論客戶名單，但若英特爾晶圓代工資本支出大幅增加，將顯示已有新客戶簽約合作。
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