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聯茂近期獲得法人青睞，股價創下近4年半波段新高。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／專題報導〕因上游材料成本不斷上漲，銅箔基板（CCL）廠自去年起陸續啟動漲價，受惠AI（人工智慧）伺服器、網通交換器、低軌衛星等相關市場需求強勁，台灣銅箔基板三雄台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）今年有望逐季啟動漲價，加上高階材料出貨比重增加，有效優化產品組合，今年營運與獲利能力有望續強。上週台燿、聯茂股價一度創新天價。
台光電近幾年因AI風潮營運大好，全產全銷，繼去年12月開始向客戶宣布產品價格調漲，3月也進一步調整M6以上高階CCL產品報價，漲價效益將於第二季起逐步顯現。台光電指出，AI伺服器、交換器、邊緣運算、低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長，預期今年延續近幾年「全產全銷」態勢。
該公司長期深耕高速CCL領域，技術能力領先，已成為全球主要AI伺服器與800G交換器品牌的核心供應商；在產能規模方面，去年已完成中國黃石、中山及馬來西亞檳城廠的擴充，並啟動未來兩年擴產計畫，於台灣、中國、馬來西亞再擴充產線，預計明年底總產能將達945萬張。
台燿受惠AI伺服器、AI ASIC客戶800G交換器需求暢旺，帶動高階產品出貨與單價提升，市場看好今年營運動能，其中美系ASIC客戶產品預計第2季量產，銅箔規格升級亦有助推升單價，台燿去年第3季高階M7與M8產品線營收占比已超過35%，隨著AI市場需求持續升溫，M7與M8產品貢獻將進一步提升，有助營收與獲利表現。
法人看好今年聯茂將受惠於通用型伺服器、AI伺服器、低軌衛星與漲價等四大動能，推升獲利大幅成長，目前通用伺服器材料將從M6升級到M7等級，可帶動產品平均單價（ASP）約30%，至於AI伺服器的M7跟M8等級材料佔比也將提高，優化產品組合。此外，聯茂也於今年首次打入低軌衛星供應鏈，將成為僅次於AI伺服器之外第二大成長動能，同時，由於上游材料成本不斷上漲，聯茂今年預計逐季調漲全產品線價格，將上游原料成本轉嫁給客戶。
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