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受惠AI應用的爆發性成長，ABF載板正式進入新一輪的上升週期。（示意圖，法新社）
ABF載板是AI時代的關鍵基石
〔財經頻道／綜合報導〕台股農曆年後強勢反彈，其中以ABF載板族群最受矚目。外資機構摩根士丹利最新報告指出，受惠生成式AI與高效能運算（HPC）需求爆發，ABF載板產業已正式邁入新一輪長多週期，成長動能可望延續至2030年。隨著產業景氣循環由谷底翻升，市場重新評價供應鏈價值，欣興與南電評等同步獲上調，凸顯資本市場對高階載板需求結構性成長的高度信心。
ABF載板之所以成為AI時代的關鍵基石，在於其扮演晶片與電路板之間的核心橋樑。隨著AI伺服器、高階GPU與CPU運算密度快速提升，訊號傳輸速度、功耗控制與散熱能力皆大幅提高要求，傳統BT載板已難以滿足高頻高速應用需求，ABF載板因具備細線路、高絕緣與低訊號損耗特性，逐步成為高階晶片封裝的主流材料。換言之，AI算力的每一次躍進，都直接推升對ABF載板的依賴程度。
味之素公司開發的ABF（味之素堆積膜）。（翻攝自味之素官網）
味之素味精副產品 是ABF關鍵材料
談到ABF材料，就不得不提到日本百年企業味之素。這家以味精聞名的食品公司，卻在半導體材料領域掌握全球命脈，其研發的Ajinomoto Build-up Film（ABF）幾乎成為高階封裝載板的標準材料。該技術源自味精製程副產品的再利用，經長期材料科學研究後，成功轉化為具高度絕緣性與加工穩定性的電子級樹脂薄膜。1998年ABF問世後迅速獲得Intel採用，並在CPU封裝領域奠定不可撼動的地位。
ABF材料的戰略價值，在AI浪潮中更加凸顯。首先，AI、雲端運算與資料中心需求長期擴張，帶動高階晶片持續升級，使ABF需求具備高度結構性成長；其次，ABF涉及精密化學配方與長時間客戶認證，一旦進入供應鏈便難以替換，形成極高技術門檻與黏著度；再者，材料位於供應鏈上游，受惠於整體半導體製程與封裝複雜度提升，不論晶片設計贏家為何，ABF皆為產業升級的共同受益者。更重要的是，ABF產能擴張需長時間資本投入與品質驗證，短期難以快速複製，使供需在AI需求暴增時容易出現偏緊格局。
受惠AI應用的爆發性成長，ABF載板正式進入新一輪的上升週期。（示意圖，法新社）
ABF產業「材料在日本、產能在台灣」
從全球供應版圖來看，ABF產業呈現「材料在日本、產能在台灣」的雙核心結構。台灣憑藉完整半導體聚落優勢，形成從晶圓代工、封裝測試到載板製造的垂直整合體系，ABF載板三雄—欣興、南電與景碩—長期深耕高階製程，已成為國際晶片設計公司不可或缺的合作夥伴。其中欣興更躍升為全球ABF載板市佔率最高的企業，反映台灣在先進封裝供應鏈中的戰略地位。
日本則在材料與部分高階製造技術方面具備深厚底蘊。除了味之素掌握關鍵ABF薄膜外，Ibiden與Shinko亦在高階處理器載板領域占有一席之地，特別是在美系處理器大廠供應鏈中建立長期合作關係。日本企業以精密製造與品質穩定著稱，在高可靠度與高頻高速應用場景具備顯著優勢。
台廠ABF載板三雄包括欣興、南電與景碩，長期深耕高階載板技術，成為國際晶片設計公司的重要合作夥伴。（本報資料照）
ABF市場規模將翻倍成長
整體而言，ABF載板產業正處於AI時代的戰略上游。隨著算力需求爆發，載板從過去相對低調的配角，躍升為影響晶片效能與封裝密度的關鍵角色。市場預估，全球ABF市場規模將持續翻倍成長，而供應鏈寡占結構使具備技術門檻的企業享有長期競爭優勢。台日分工的供應鏈模式，也將在AI與高效能運算持續升級的趨勢下更加緊密。
換言之，若將AI比喻為未來十年的基礎建設浪潮，那ABF便是其中最關鍵的鋼筋水泥。它或許不如晶片本身耀眼，卻決定了整體運算系統的穩定與效率。隨著AI伺服器、5G通訊與車用電子持續推升高階封裝需求，ABF載板的重要性只會與日俱增。在這場算力競賽中，掌握材料與載板關鍵技術的企業，將成為支撐全球半導體供應鏈運作的隱形核心。
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