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徐秀蘭表示，環球晶今年營運將季季高。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕矽晶圓大廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭指出，預估2026年半導體需求將強於2025年，主因來自AI相關應用推動且庫存回到健康水位，需求將率先集中在先進製程與先進封裝，成熟製程復甦較慢，美國政策與在地供應鏈強化促使擴產與認證加速，環球晶在德州廠與密蘇里生產線正逐步量產與擴充，德州廠也正準備規劃設計，將針對客戶需求狀況決定加碼擴產時間點，環球晶今年營運將走向季季高，營收將比去年成長，成長幅度要看價量決定，且毛利率也會好轉。
徐秀蘭今下午與媒體記者茶敘，她表示，2026年半導體需求將比2025年更強，AI及其應用是主要驅動力，且客戶端矽晶圓庫存顯著回到健康水位，她預估需求先從先進製程與先進封裝領域快速拉動，成熟製程與8/6吋生產線的復甦會居後，呈現「局部先好」的結構性復甦，矽晶圓業者也會受益。AI需求非泡沫，使用習慣與算力依賴使多數應用「不可逆」，這也將推升記憶體與先進製程需求，環球晶也針對跌價較多的矽晶圓產品調高價格。
徐秀蘭認為，全球在地供應鏈韌性成為政策與客戶共識，美國、歐洲、亞洲多國政府與一線客戶強化在地，推動資格認證與產能佈局加速。美國補助雙軌並進。關稅與232條款初步結果，她認為，對台灣半導體業與上游矽晶圓業者偏正面，政策方向明確，並支持製造回流美國與在地供應，環球晶正進行德州廠擴產規劃設計，將針對客戶需求狀況決定加碼擴產時間點。
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