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外界關注台灣半導體產業是否可能外移美國？行政院副院長鄭麗君今日強調，政府採取的是「台灣模式」，並不是產業外移，而是台灣科技產業的擴展與延伸，旨在透過G2G（政府對政府）方式擔任介面，協助企業在國際間打造產業聚落。（翻攝直播）
〔記者陳鈺馥／台北報導〕台美關稅敲定，外界關注台灣半導體產業是否可能外移美國？行政院副院長鄭麗君今日強調，政府採取的是「台灣模式」，並不是產業外移，而是台灣科技產業的擴展與延伸，旨在透過G2G（政府對政府）方式擔任介面，協助企業在國際間打造產業聚落。
行政院副院長鄭麗君、政務委員楊珍妮、駐美代表俞大雷今日上午在駐美代表處召開記者會，針對台美關稅談判結果向國人報告。
鄭麗君回應媒體提問時說，我們是以「台灣模式」，這並不是產業外移，而是台灣高科技產業的擴展與延伸。台灣半導體產業總產值近年持續成長，2023年4.3兆、2024年5.3兆，去年2025年達到6.5兆，顯示擴大國際佈局的同時，產值並未縮減。
鄭麗君強調，供應鏈合作的本質是「Build（建立）」而非「Move（搬遷）」，高科技產業是基於客戶需求、市場需要及壯大產業的目標進行國際佈局。台灣半導體產業是國際級的，政府支持企業根留台灣，也持續推動「擴大投資台灣方案2.0」，支援企業在台灣擴大投資基礎建設與人才水電，達成在地深耕與全球延伸的雙軌發展。
關於2500億美元企業直接投資（MDI）是否設有時間表或懲罰條款？鄭麗君明確地說，該數字是政府與企業界座談、訪查後匯聚而出的投資規模，其中包含企業已在進行的計畫，性質屬於企業「自主規劃」。
鄭麗君說明，雙方簽署的MOU當中，並沒有落入時間表，也沒有所謂懲罰條款，核心原則是以支援企業為目標。政府角色是在金融機構提供融資過程中，提供上限2500億美元的信保支援，協助企業在海外不再是單打獨鬥。
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