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南韓SK海力士宣佈將投資近130億美元，興建先進封裝生產線。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕科技新聞網站《wccftech》報導，SK海力士13日宣佈，計畫在南韓興建先進封裝生產線，以滿足日益成長的需求。
先進封裝正成為人工智慧（AI）供應鏈中的重大瓶頸之一，隨著各企業將其晶片組建立在該基礎上，目前的產線已無法滿足需求。像是CoWos等技術能使輝達、超微等公司將高頻寬記憶體（HBM）模組直接整合於主要運算裸晶上，因此SK海力士等記憶體製造商握有充分的先進封裝產能至關重要。
報導說，SK海力士宣佈，將在南韓清州投資近130億美元（4108.2億台幣），興建先進封裝廠P&T7。新廠將於4月動工，目標在2027年底完工。
先前有報導稱，SK海力士正投資近40億美元，在美國興建一座2.5D封裝廠，不過最大的問題是，SK海力士是否擁有類似台積電CoWos的替代技術。SK海力士確實在HBM解決方案中，使用MR-MUF垂直堆疊技術，但在封裝整體晶片上，該公司一直依賴台積電。
新近的投資顯示，SK海力士希望透過提供客戶一站式解決方案（turnkey solution），提升其在HBM領域的競爭力。
該公司尚未透露這些先進封裝生產線將聚焦哪一類技術，不過專家預測，SK海力士可能與Amkor，甚至台積電建立合作關係，投資必要資金，在其工廠內生產先進封裝產品，或者，SK海力士可能開發自主技術，以降低對代工夥伴的依賴。
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