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汎銓董事長柳紀綸。（（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測分析廠汎銓（6830）於今（8）日公布2025年12月合併營收達2.13億元，月增3.06％、年增22.12％，連續二個月創單月營收歷史新高記錄；第四季合併營收5.92億元，季增2.65％、年增17.5％，創歷年單季新高；2025年累計全年合併營收21.8億元，年增10.78％，也刷新歷年營收新高。
汎銓表示，12月營收表現續創新高主要受惠客戶積極投入先進製程、先進封裝次世代技術需求強勁，推升半導體、AI相關客戶委案需求暢旺，帶動材料分析（MA）、矽光子/AI檢測分析業務表現，再加上汎銓於中國、美國及日本等海外營運據點的委案收入貢獻持續放大，挹注汎銓12月、第四季及2025年全年營收表現齊創歷史新高。
隨著全球半導體研發重心逐步前進，汎銓指出，公司已完成台灣、中國、美國、日本的全球營運布局，其中針對美國矽谷與日本東京灣營運據點，鎖定半導體產業最關鍵的第一階段研發案源，也就是設備商與材料商在最前沿新設備、全新光阻與新型封裝材料的初期研發階段，即導入高階材料分析，協助客戶進行不同技術路徑的探索（path finding），以優化半導體電晶體在效能、功耗、面積與成本（PPAC）上的整體表現，有望持續推升汎銓海外據點營運動能持續放大。
其次，汎銓認為，隨著AI、高速運算與資料中心對高速、低功耗傳輸需求快速升溫，矽光子技術正加速走向商用化。汎銓目前已建構完整的「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」，涵蓋晶圓級、共封裝光學（CPO）封裝至光纖元件介面等多層級應用，並已取得台灣、日本發明專利，歐美、韓國與中國等地專利也持續申請中。因應客戶研發導入節奏加快，汎銓持續擴增研發用矽光子元件耐用度檢測產能，並規劃於2026年推出可供量產端（PD）與品質驗證（QA）使用的矽光子測試設備，由檢測服務延伸至設備銷售，拓展新的營運模式。
汎銓表示，旗下AI專區已成為國際IC設計與晶片大廠高度倚重的合作平台，提供具高度保密性的先進晶片分析服務，2025年以來AI晶片相關委案量持續累積，並獲得主力客戶提出進一步擴大合作需求，有助於進一步增添營運表現。展望未來營運，汎銓聚焦「埃米世代製程材料分析」、「矽光子量測及定位分析」、「美國AI客戶專區」及「海外據點拓展」四大關鍵動能，以高技術門檻、高附加價值的材料分析服務，深化與國際半導體相關客戶的合作深度，創造未來營運更上層樓
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