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台光電昨日股價因利空傳言重挫。（取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕市場昨日傳出輝達最新Vera Rubin伺服器針對CCL（銅箔基板）進行降規，不採用最新M9材料，衝擊CCL龍頭台光電（2383）股價一度重挫跌停，對此，美系外資出具最新報告釋疑，美系外資指出，根據供應鏈調查與分析，「未採用M9等級CCL」的情況發生機率偏低，主要原因是Vera Rubin 200的CCL／PCB規格目前尚未最終定案，根據PCB廠說法，相關規格預計最快本月下旬之後才會確認，此外，台光電已於上個月下旬開始針對M9關鍵材料拉貨。
台光電今日股價企圖走穩，早盤小幅反彈，在平盤附近震盪，截至9:33分左右，台光電股價小跌0.32%，暫報1575元，成交量約1130張。
美系外資指出，全球首款量產商用的M9等級CCL將率先應用於Midplane，並預計於第一季末至第二季初開始出貨。根據最新供應鏈消息指出，台光電自去年12月下旬起，已開始為M9等級CCL提前拉貨相關原材料，包括Q-glass、HVLP 4銅箔以及高階樹脂等。
此外，市場傳言提及CPX／Midplane規格可能由M9下修至M8+的原因，主要論點在於M9等級CCL成本顯著較高，約為目前M8等級CCL的2至3倍以上）。然而，即使採用M9等級CCL，其成本在整體BOM中占比仍低於1%。此外，CCL／PCB為確保運算效能穩定性及改善機櫃內部散熱表現的關鍵元件，客戶不太可能為了節省不到1%的BOM成本，而犧牲整體運算效能與熱管理表現。
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