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穎崴董事長王嘉煌。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕半導體測試介面解決方案廠穎崴（6515）今日公告去年12月份自結營收，單月合併營收達9.28億元，月增48.42%，年增高達103.79%，創下單月歷史新高；去年第四季合併營收為22.34億元，季增23.82%，年增45.13%；去年全年合併營收為78.57億元，年增35.51%，寫下歷史新高。
穎崴因AI、HPC、ASIC等客戶需求強勁，同時在AI驅動及大型AI巨頭資本支出及晶圓投片力道延續下，推升去年12月合併營收創下歷史新高，年增103.79%，目前高階、高頻高速產品線產能滿載，需求持續強勁。穎崴持續布局先進製程、先進封裝所帶動的高階測試市場需求，提供AI伺服器板級測試（AI Server Board-Level Test）解決方案，滿足AI驅動下的IC先進測試需求。
AI儼然已成全球科技產業火車頭，在企業級AI、主權AI兩大應用帶動下，使基礎設施成為新戰場，並帶動能源、資料中心、通訊等龐大需求；以及逐漸成為顯學的實體AI（Physical AI），更將為AI的智慧應用帶來更多高速運算需求與供應鏈商機，隨著AI應用面向擴大，持續推動半導體供應鏈上中下游需求；此外，在先進製程推進、高速運算AI晶片越來越複雜，促使Wafer Sort（晶圓測試）、FT/ATE（最終測試）、SLT（系統測試）等測試時間越來越長，帶動高階測試座及垂直探針卡爆發性需求；同時在CoWoS及Chiplet高階封裝KGD（Known Good Die）的需求帶動下，穎崴將持續擴充MEMS產能。
美國消費性電子展CES 2026於1月6日到1月9日期間展出，今年以「AI Forward」為主題，在AI巨頭的演說中，揭露了AI模型正以每年10倍的速度擴張，AI Scaling爆發性成長及突破，在訓練、推論過程中，測試階段擴展（test-time scaling）使token生成量年增約5倍，帶來整體運算平台的根本性的轉移。此次展覽主題涵蓋面向廣泛，包括AI技術展示（CES Foundry）及AI助理及應用場景（Accessibility）、機器人（Robotics）、企業應用（Enterprise）、次世代通信（Next G）、視聽科技（Audio and Video）、遊戲電競（Gaming and Esports）、智慧應用（Smart Communities/Smart Home）、先進車用（Vehicle Tech and Advanced Mobility）、擴增實境（XR and Spatial Computing）等，穎崴業務團隊將到場參與技術論壇並掌握AI技術落地商機，持續升級大尺寸、大封裝為核心的「穎崴半導體測試介面AI plus全方位解決方案」。
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