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台積電已開始量產其最新的2奈米製程晶片，標誌著產能爬坡的開始，後續將推出更多衍生製程N2P以及A16，並計劃於2026年下半年實現量產。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕台積電已開始量產其最新的2奈米製程晶片，標誌著產能爬坡的開始，除了將影響2026年之前的尖端產能規劃，後續也將推出更多衍生製程包括N2P以及A16，並計劃於2026年下半年實現量產。外媒指出，2奈米的量產是保持技術優勢的開始，2奈米以下的佈局將有超驚人的前景。
根據EENews Europe報導，台積電在其2奈米技術官網頁面上表示，其N2製程已於2025年第四季開始量產，並將N2定位為其首款奈米片（環柵）電晶體。在同一份文件中，該公司還指出，封裝和電源分配網路（PDN）相關技術，例如低電阻重分佈層和高性能金屬-絕緣體-金屬（MIM）電容器，也是該平台的一部分。
台積電也明確指出Fab 20和Fab 22是其2奈米製程的生產基地。這一點至關重要，因為2奈米相關的新聞報導往往充斥著研發、風險生產和試生產等資訊；而在這裡，該公司明確描述了量產目標，並將其與具體的生產基地聯繫起來。
從技術角度來看，N2製程比常規的尺寸縮小意義更大，因為它標誌著台積電首次從FinFET製程邁向環柵奈米片製程。實際上，台積電公佈的目標遵循常見的三點：在相同功耗下性能提升約10-15%，或在相同性能下功耗降低約25-30%，同時混合設計中的密度比N3E提升約 15%（純邏輯設計中的密度提升幅度更高）。
Tom's Hardware報告稱，台積電位於高雄的Fab 22工廠似乎已開始量產，Fab 20工廠預計也將隨後投產。通報也指出，台積電曾公開表示，在行動裝置和高效能運算/人工智慧需求的雙重推動下，產能爬坡速度將在2026年加快。
台積電的研發步伐並未止步於最初的N2製程。 Tom's Hardware也指出，後續也將推出更多衍生製程（包括N2P）以及A16，並計劃於2026年下半年實現量產。如果這些計畫得以實現，那麼2026年將成為「首款2奈米製程」故事轉變為「如何快速擴展、優化和分配2奈米製程產能」故事的關鍵之年，並涵蓋多個產品類別。
此外，外資研究機構Aletheia指出，市場低估了台積電未來幾年的擴張速度。報告預估，2025至2028年間，5奈米以下先進製程產能將進入高速成長期，年複合成長率（CAGR）上看30%以上。
其中，2027年被視為關鍵轉折年，當年先進製程產能年增幅可能一舉放大至40%～50%。屆時，台積電將同時量產N3、N2／A16，並推進至A14世代。若計畫順利，至2028年，最先進製程占12吋晶圓總產能比重，將由2025年不到三成，躍升至2028年逾五成。
為支撐龐大的產能需求，報告指出，台積電可能啟動兩項全新的「超級園區」計畫。首先是南科Fab18擴建案，擬在現有廠區旁新增三座晶圓廠，整體規模擴大約五成，主攻N3、N2與A16製程，預計2026年動工、2027年底裝機。
其次，台積電可能在台中中科、鄰近既有Fab15的用地，規劃代號「Fab25」的新園區，初期以A14為主，後續延伸至A12，整體可容納4至6座先進製程廠房。新竹Fab20、高雄Fab22將持續擴充N2／A16產能；海外部分，美國亞利桑那Fab21也將依計畫於2024年底至2028年間，陸續導入N4、N3與N2製程。
全球超過一半的半導體，包括幾乎所有的高階人工智慧晶片，都是在台灣生產的，這使得台積電處於全球供應鏈的中心。產業分析師認為，2奈米製程的量產是台積電保持技術優勢並在未來幾年抓住人工智慧驅動的收入成長機會的關鍵一步。
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