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億而得（6423）董事長暨總經理黃文謙看好今年營運穩定成長。（公司提供）
〔記者卓怡君／台北報導〕全球嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財（IP）大廠億而得（6423）預計1月22日掛牌上櫃，億而得董事長暨總經理黃文謙表示，公司持續加速開發先進製程發展，MCU與驅動IC相關應用產品今年有望成長，並新增OTP與28奈米MTP相關產品線，看好未來營運有望穩定成長。
億而得表示，矽智財產業本身即具備固定成本低、毛利率高的先天優勢，身為純SIP設計公司，億而得並不直接從事晶片生產與製造，無需負擔龐大設備投資與原物料波動風險，屬於極輕資本營運模式。在權利金貢獻度拉升下，公司2023年與2024年毛利率皆高達99%。
近年在權利金收入快速放大的帶動下，億而得營收結構持續優化，權利金占比穩定維持在七成以上，展現典型「輕資本、高毛利、高續約率」的IP公司體質。法人指出，隨著客戶量產規模擴大與全球出貨量持續攀升，億而得權利金收入具備長期可預測的階梯式成長動能。
億而得營運模式主要來自「技術服務費」與「權利金」兩大來源，其中權利金已成為絕對主力。2024年技術權利金收入達1.74億元，占整體營收比重77.43%，技術服務收入約5072萬元，占比22.57%；近三年權利金占總營收比重皆維持在70%至80%區間，顯示公司由「專案型收入」轉為「穩定型權利金現金流」。
億而得的SIP產品導入客戶後，一旦進入量產階段，即可依晶圓售價按比例收取權利金，收費比率約落在1%至5%區間。由於晶片產品生命週期長，且晶圓廠數量、產能與IC設計公司應用規模持續成長，使得權利金收入可隨著客戶出貨規模擴大而持續累加。
在區域布局上，億而得營收來源分散於多個主要半導體聚落，有效降低單一市場風險。2024年度營收中，中國（含香港）為最大市場，貢獻約0.99億元，其次依序為台灣、韓國、新加坡與美國。合作夥伴方面，億而得於台灣、中國、韓國、美國、新加坡、日本、歐洲與東南亞均設有客戶與晶圓廠據點，形成橫跨亞洲與美洲的多元布局。
億而得配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣720張，競拍底價50元，最高投標張數90張，暫定承銷價60元。競拍時間為1月7日至9日，1月13日開標；1月12日至14日辦理公開申購，1月16日抽籤，預計1月22日掛牌。
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