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台積電第3季晶圓代工市占達71%，續稱霸。（彭博）
〔記者洪友芳／新竹報導〕根據集邦科技（TrendForce）最新調查，台積電（2330）第3季營收近331億美元，季增9.3%，市占略上升至71%新高，續居全球晶圓代工霸主地位；三星營收31.8億美元大致跟上季持平，市占略減至6.8%，排名第二，雙方差距持續拉大。
集邦指出，2025年第3季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算（HPC），和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，以7奈米及以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前10大晶圓代工廠第3季合計營收季增8.1%，接近451億美元。
集邦表示，由於預期2026年景氣與需求將受地緣政治擾動，且2025年中以來記憶體逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對2026年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將於2025年底重啟備貨，預估第4季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前10大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。
集邦分析第3季主要晶圓代工業者營收表現，產業龍頭台積電營收主要由智慧型手機、HPC支撐，適逢第3季Apple積極備貨iPhone系列，加上NVIDIA Blackwell系列平台正處量產旺季，台積電晶圓出貨、平均銷售價格（ASP）雙雙季增，營收近331億美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。
三星晶圓代工雖然總產能利用率較前一季小幅提升，但對營收貢獻有限，以約31.8億美元大致持平上季，市占6.8%，排名第二。中芯第3季產能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動營收季增7.8%，達23.8億美元，位居第三。
營收第四名為聯電，因為智慧型手機、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動成熟製程備貨，第三季整體產能利用率小幅提升，營收季增3.8%至近19.8億美元，市占4.2%。
格羅方德（GlobalFoundries）第3季同樣得益於智慧型手機、筆電/PC新機周邊IC備貨訂單，晶圓出貨小幅季增，但因其一次性下調ASP，營收以約16.9億美元持平前季。儘管保持第5名，但市占率因同業競爭而微幅滑落至3.6%。
「China for China」趨勢加持，合肥晶合（Nexchip）超越以色列（Tower）成營收第8名。華虹集團（HuaHong Group）第3季營收逾12.1億美元，以2.6%市占位居第6。旗下HHGrace隨著新增13吋產能陸續釋出、下半年漲價晶圓開始出貨等，晶圓出貨與ASP皆較上季成長。第7名世界先進下半年雖面臨DDIC訂單放緩，但智慧型手機、PC/筆電新品的PMIC增量，帶動晶圓出貨與ASP成長，營收季增8.9%至4.12億美元。
合肥晶合第3季受惠於消費性DDIC、CIS及PMIC進入新品備貨週期，客戶市占因「China for China」趨勢提升、帶動上游投片需求，營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越以色列高塔（Tower）上升至第8名。Tower的產能利用率、晶圓出貨皆呈季成長，營收約3.96億美元，季增6.5%，排名退至第9。力積電（PSMC）第3季晶圓出貨小幅季增，且以DRAM為主的記憶體需求與代工價格轉強，帶動晶圓代工營收較前季成長5.2%，來到3.63億美元，排名第10名。
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