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CounterpointResearch最新數據顯示，台積電在晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市佔率飆升至38%，穩居全球龍頭地位。（彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕市場研究機構CounterpointResearch最新公佈數據顯示，台積電在晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市佔率飆升至38%，穩居全球龍頭地位。
受益於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）晶片旺盛需求，2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中，台積電的市佔率高達70.2%，當季營收突破302億美元，較上季成長18.5%。
如果以更廣泛的晶圓代工2.0市場來看，第2季的全球的營收則是年增19%。其中，台積電的市佔率飆升至38%，相較於去年同期的31%提升了7個百分點，成長動力主要來自AI帶動的先進製程、先進封裝強勁需求。
台積電財報顯示，第2季近75%營收來自7奈米以下先進製程技術，其中3奈米製程貢獻約四分之一，凸顯其技術與產能雙重優勢。主要客戶包括輝達的Blackwell GPU、AMD 的Zen 5 CPU、Apple 的M系列晶片等，這些產品需求強勁，進一步鞏固台積電在全球半導體市場領導地位。
相較之下，競爭對手三星雖積極推動2奈米GAA流程，但缺乏大型量產訂單，難以撼動台積電市場地位。
廣義的晶圓代工2.0涵蓋晶圓代工、非記憶體IDM、封裝測試以及光罩製作。
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