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台燿今日股價再攻高。（取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕因AI伺服器與800G交換器帶動PCB材料升級，銅箔基板也是關鍵之一，台燿（6274）高階M8級銅箔基板出貨比重提升，ASP（產品單價）大幅提升，該公司已針對M9級產品送樣，外資指出，台燿已順利拿下大型AI ASIC訂單，該專案的UBB（unit base board）設計將採用高規格M8等級CCL，並於下半年開始認列營收，台燿今日早盤股價強漲，再創歷史天價。
截至9:25分左右，台燿股價上漲3%，暫報361元，成交量逾1.18萬張。
台燿積極擴產，泰國新廠7月開始投產，泰國月產能為30萬張，首月產能利用率（UTR）達33%，並預計於8月、9月分別提升至50%與67%，目標在2025年第4季實現滿載，產能有望轉向M7或M8級產品，外資法人看好台燿未來成長，將再拿下更多客戶，第4季該廠有機會損益兩平，2026年第2季新增產能開出後，有望進一步改善獲利。針對全新M9級銅箔基板，市場需求將於2026年下半年啟動，台燿已持續向客戶送樣。
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