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閎康董事長謝詠芬（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測大廠閎康（3587）迎接AI晶片商機，在材料分析與可靠度驗證投資高昂設備，分別為協助晶圓代工大廠推進2奈米以下製程開發、取得美商自駕車大廠訂單，預期最快今年第4季起可挹注公司營收動能。
閎康今（1）日宣布，為協助晶圓代工大廠推進2奈米以下製程開發，閎康在竹科矽導實驗室導入全球頂級的超埃米解析球差校正穿透式電子顯微鏡（Cs Corrector TEM）正式投入營運，該設備總投資超過500萬美元。
閎康指出，該設備適用於GAAFET、FinFET等先進晶體管結構分析，可協助加速2奈米及更先進製程節點的開發驗證，提供Foundry、IDM、高階封裝與IC設計廠完整的MA及FA服務。
閎康董事長謝詠芬表示，該設備總投資超過500萬美元，高達3.3公尺，造價為傳統電子顯微鏡的三倍以上。該設備具備超埃米級成像解析能力，可精準觀測1奈米以下的啞鈴型對稱影像，呈現原子級電子軌域細節，大幅提升先進製程材料與結構研究的深度與效率。
除了持續強化製程與封裝分析能力之外，閎康在量子元件分析領域亦取得全球性技術突破。公司與陽明交通大學李佩雯教授合作，運用早已於2019年安裝於名古屋實驗室的原子解析力穿透式電子顯微鏡（ARM），成功建立全球首創的量子點元件3D影像技術。
閎康表示，此項技術可提供原子尺度下的量子點幾何形貌與晶體結構資訊，對於推動量子位元、量子感測與矽光子元件的發展具有關鍵價值。
面對AI晶片日益攀升的功耗與可靠性驗證需求，閎康也同步擴大測試設備投資，公司將於今年第1季完成2台Incal/Sonoma機台及2台MCC/HPB6機台的安裝，具備業界領先的單晶片800瓦至1500瓦功率測試能力，功率驗證能力，技術領先全球實驗室。
閎康表示，該設備已吸引歐美多家智駕車與AI晶片大廠進行驗證合作，涵蓋從晶片到模組的各層級測試，預期將自今年第4季起挹注公司營收動能，強化在AI晶片可靠性驗證市場的領先地位。
謝詠芬進一步指出，隨著半導體技術持續向前邁進，公司將持續深化技術研發與資本投入，並加速拓展海外市場，積極布局全球客戶服務據點。藉由持續創新與技術領先，致力於提供最精準且具前瞻性的半導體檢測與分析解決方案，鞏固其在全球市場的領導地位，成為走在技術前沿的半導體各領域廠商最佳的研發夥伴。
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