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南亞科總經理李培瑛。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕記憶體族群近期跌深反彈，引發市場以為記憶體市況將好轉，DRAM廠南亞科（2408）總經理李培瑛今與媒體交流，指出如果沒有中國大廠開出產能，市況早已回復，不過，因有政府刺激方案、三大廠調整產能與AI帶動需求，預期DRAM「下半年有機會好一點」，上半年仍有壓力。
中國記憶體大廠長鑫存儲大舉開出DRAM產能，傳出月產能高達15萬片，影響市況供給過剩、價格下跌；李培瑛表示，中國大廠雖以替代進口、供應內需手機消費市場為主，但已對整體產業造成影響，「如果沒有中國大廠的產能開出，DRAM市況早已回復」。
不過，就整體市況，李培瑛指出，AI持續挹注伺服器DRAM 需求，邊緣AI運算在終端產品的應用將開始增加，包括AI PC、AI手機、AI機器人及其他智慧電子產品，將有利DRAM搭載量提升。
他預期，DRAM市場可能在2025年上半年觸底，區域經濟在刺激方案推動下，有助於庫存去化，各國政府政策例如中國舊換新補貼、美國加徵關稅及各國資料中心基礎建設等，消費型產品需求可望受到區域經濟的刺激方案而有機會改善，不過，對終端需求影響仍待觀察。
李培瑛指出，大廠供應商加速生產HBM及高密度DDR5，因伺服器持續帶動市場需求，雲端業者大量投資AI伺服器，通用型伺服器的採購也增加。此外，手機業者庫存逐步回到正常水位，整體手機出貨台數及DRAM搭載量可望比去年成長，加上作業系統更新的企業換機需求帶動PC成長、AI PC有助DRAM搭載量提升。
就南亞科本身而言，李培瑛表示，因應部分產能轉進1B製程技術、新廠營建、研發及一般性資本支出等，董事會通過今年資本支出預算以不超過新台幣196億元為上限。
他指出，南亞科積極提升1B 製程產品線占比，預估2025年位元產出佔總產出超過30%，重點產品包括新改版16Gb DDR5 6400將於2025年上半年推出，新世代LPDDR4預計2025年下半年推出，LPDDR5規劃2026年推出。
李培瑛強調，南亞科將拓展AI邊緣運算記憶體市場，努力與集團轉投資封測夥伴福懋科技共同建置3D矽穿孔製程（TSV）及多晶片堆疊封裝的製造能力，與普丁科技共同開發高附加價值、高效能、低功耗的客製化超高頻寬記憶體解決方案，也與策略夥伴合作開發客製化產品，預計2026年底推出新產品，目標瞄準高階 DDR5高密度模組市場、低功率及中/低容量產品銷售、擴展客製化業務三大競爭領域。
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