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經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，並成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證。（技術司提供）
〔記者廖家寧／台北報導〕突破全球散熱瓶頸！全球IC設計大廠 AMD推出新一代高功率AI晶片，為確保其高速運算仍能維持最佳效能，與經濟部進行技術合作，由經濟部補助工研院所開發的「雙相浸沒式冷卻技術」，已成功在AMD場域驗證，確保晶片在高負載環境下維持穩定運作，並加速大型語言模型（LLM）的訓練與推理，提升整體算力表現。
國際能源總署（IEA）預測，2026年全球資料中心的用電量將超過1000太瓦時，相當於日本一整年的用電需求，其中運算與散熱用電各佔40%。
為因應高能耗挑戰，經濟部自2014年起推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」，鼓勵企業投入前瞻產業技術開發，並透過全球研發創新夥伴計畫，補助工研院研發「雙相浸沒式冷卻技術」，突破業界單相浸沒式冷卻1000W散熱上限的技術瓶頸，提供1500W以上的散熱能力。
技術司說明，此項技術透過水氣蒸發與冷凝機制，快速導熱並消除熱能，並搭配微米級結構設計，擴大冷卻液與晶片的接觸面積，加速熱量傳導，使高功率晶片的熱能迅速轉移並冷卻，大幅提升運算穩定性與能效。
技術司指出，AI伺服器的能耗中，僅60%轉換為運算電力，40%則成為系統產生的廢氣熱能。該系統能有效解決新型高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求。
經濟部表示，推動千瓦級散熱技術，不僅奠定主權A的技術基礎，也強化台灣在全球AI市場的領導地位，此項技術突破將助力AI伺服器提升算力同時減少能耗。
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