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IC設計攻頂、高值化雙管齊下 經部:竹科、高雄下週各開說明會

2025/01/08 20:27

經濟部推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」、「IC設計攻頂補助計畫」,下週將在新竹、高雄舉辦說明會。(歐新社)經濟部推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」、「IC設計攻頂補助計畫」,下週將在新竹、高雄舉辦說明會。(歐新社)

〔記者廖家寧/台北報導〕經濟部產業發展署及產業技術司,已分別公告「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」、「IC設計攻頂補助計畫」,經濟部下週將在新竹、高雄舉辦說明會。

技術司說明,「IC設計攻頂補助計畫」側重在憑藉台灣半導體硬實力,推動AI技術在各行各業應用,目的是驅動台灣業者投入等同或超越國際標竿大廠技術指標的晶片設計開發、試產,計畫申請受理截至今年2月27日止。

產發署說明,「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」是針對國內中小型IC業者啟動5大項目的研發補助,涵蓋高值化系統晶片開發、既有晶片的高值系統開發、創新經濟晶片、信賴產業鏈晶片、利基型晶片,目標以加速晶片商品化為主,受理日期即起至今年3月31日止。

經濟部下週將在北部、南部舉辦說明會,說明上述兩項計畫及「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」的審查流程。

新竹場是本月14日下午兩點在集思竹科會議中心愛因斯坦廳 (新竹市工業東二路1號2樓)。

高雄場次則在本月15日下午兩點在經濟部產發署「南部晶片物聯網智造整合服務基地」 (高雄市前鎮區復興四路6號1F)

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