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經濟部產業技術司今公告明年度「IC設計攻頂補助計畫」計畫申請事項。（歐新社）
〔記者廖家寧／台北報導〕經濟部產業技術司今公告明年度「IC設計攻頂補助計畫」計畫申請事項，受理申請時程為公告日後7日起開始，截至明年2月底；今年度版本與去年版本大致相同，仍以補助佔總經費50%為上限，其中值得注意的是，今年度要求申請廠商應提出「員工加薪規劃」，另大型企業需引進國際人力比例達50%以上。
技術司說明，本年度補助目標側重在憑藉台灣半導體硬實力，推動AI技術在各行各業應用。計劃目的驅動台灣業者投入等同或超越國際標竿大廠技術指標的晶片設計開發、試產。
補助範疇有三大類，一是如果是屬於自行開發晶片，優先鼓勵晶片廠商與系統應用業者共同提案，且申請補助計畫書應說明應用系統規格並完成相關驗證。
二是若採外購晶片，則強調創新應用，主要運算晶片須為國產晶片，且申請補助計畫書應列出完整期末系統驗證規劃並列為查核項目。
三是鼓勵我國企業規劃與開發符合規定的晶片及系統，共有5項，擇1即可，包括「創新技術之晶片開發」、「異質整合封裝技術之創新晶片（如小晶片整合封裝模組、矽光子等其他新興應用晶片開發）」、「異質整合微機電感測技術之創新晶片開發，採用0.35μm（含）以下之晶圓級製程」、「優先推動人工智慧、高效能運算、車用電子、下世代通訊等四領域」、「鼓勵運用AI技術並整合軟硬體，開發百工百業的應用系統」。
申請資格上，技術司官員，為免能量重複補助，本計畫申請主導廠商以一案為限，且與「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」等計劃僅能擇一申請。
值得注意的是，今年度計劃增加兩項要求，一是要求申請廠商應提出「員工加薪規劃」，另一是大型企業（計畫申請前一年度營業額超過中堅企業規模），需引進國際人力比例達50%以上。
計畫申請時程自公告日起算7日後開始受理，截至2025年2月27日下午5點止。
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