美敲定環球晶132億元晶片撥款 擴增美國產量

2024/12/17 17:32

美國商務部週二(17日)表示,已最終確定向環球晶圓提供4.06億美元(台幣132億元)的政府撥款。(資料照,業者提供)美國商務部週二(17日)表示,已最終確定向環球晶圓提供4.06億美元(台幣132億元)的政府撥款。(資料照,業者提供)

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕美國商務部週二(17日)表示,已最終確定向台灣環球晶圓(GlobalWfers)提供4.06億美元(台幣132億元)的政府撥款,以大幅增加美國矽晶圓的產量。

美國商務部表示,德州和密蘇里州計畫的資金,將在美國首次實現先進半導體300毫米(12吋)晶圓的大批量生產,並擴大絕緣體上矽晶圓的生產。該補貼將支持環球晶圓在這兩個州的近40億美元投資,用於建設新的晶圓製造設施,並創造1700個建築工作和880個製造工作。

環球晶計劃在德州謝爾曼建造和擴建工廠,生產用於製造尖端、成熟節點和記憶體晶片的晶圓,並在密蘇里州聖彼得斯建造和擴建新工廠,生產用於國防和航空航天晶片的晶圓。

環球晶圓執行長徐秀蘭表示:我們期待在未來幾十年與美國晶片客戶一起創新。

目前,環球晶等五家主要公司控制全球80%以上的300毫米矽片製造市場,其中約90%的矽片產自東亞。

上週商務部最終敲定美光科技在紐約和愛達荷州生產半導體的61.65億美元政府補貼。最近幾週也敲定其他獎項,包括授予英特爾78.6億美元、授予台積電在美國開設新子公司66億美元補助。

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