粉絲團
研調機構集邦科技（TrendForce）指出，先進製程維持滿載將延續至2025年。（示意圖，路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查指出，先進製程維持滿載將延續至2025年，汽車、工控等將重啟備貨，加上邊緣運算AI推升，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%，成熟製程產能利用率將提升10個百分點，但持續擴產將造成代工價格承壓。
TrendForce表示，先進製程及先進封裝將帶動台積電2025年營收年增率超越產業平均，非台積電的晶圓代工廠成長動能仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud/Edge AI對power的需求，加上2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12%，優於前一年。
TrendForce指出，近兩年3奈米製程產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及手機AP主流，營收成長空間最大。中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4奈米製程，促使5/4奈米產能利用率維持在高檔。7/6奈米製程需求雖已低迷兩年，但隨著智慧型手機重啟RF/WiFi製程轉進規劃，2025下半年至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估，2025年7/6、5/4及3奈米製程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。
另外，受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重，台積電、三星（Samsung）、Intel等大廠，積極提供前段製造加後段封裝整套解決方案與建構產能。TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日漸增加。
TrendForce表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工的下單將與2024年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70%。
TrendForce認為，各晶圓廠因連續兩年需求清淡而放緩擴產計畫後，預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28、40及55奈米製程為主，在需求能見度低且新產能開出的雙重壓力下，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌壓力。
TrendForce指出，在AI持續推動、各項應用零組件庫存落底的支撐下，2025年晶圓代工產業營收年成長將重返20%水準，但廠商仍須面對諸多挑戰，包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布建力道，以及擴產將增加資本支出等。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
