粉絲團
成大智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤、國研院半導體研究中心主任侯拓宏、成大校長沈孟儒、東工大校長益一哉。（左起）。（圖由成大提供）
〔記者蔡文居、吳柏軒／綜合報導〕成功大學校長沈孟儒、日本東京工業大學校長益一哉，以及國研院半導體研究中心主任侯拓宏，今天在三方合辦的「2024 年台日新世代異質整合技術論壇」上宣示合作，組成「成功大學－東京工業大學－國家半導體研究中心新世代半導體創新聯盟」，迎接AI世代科技發展的需求挑戰。
成大表示，晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。這次三方由成大連結，要在既有的合作基礎上，進一步強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才。
成大表示，台灣有堅實領先的半導體製程與供應鏈，日本在材料與設備方面具備優勢，台日三方合作經由研究人員的跨國強項互補，連結兩國科技公司搭造供應鏈，有利加速產業技術的突破，台日聯手在半導體科技全球持續領先。
東工大校長益一哉指出，半導體科技無論在通信與 AI，或基礎建設如醫療照護等，皆扮演舉足輕重的角色。而台灣半導體產業具有高度競爭力與影響力，透過與台灣的合作，相信能促成未來科技與產業持續進步。益一哉並提及，其父親在台灣出生並在台生活十餘年，他個人對台灣有著特殊情感，並強調東工大與成大皆創始於高等工業學校，兩校屬於「同根同源」，亦感謝透過本次論壇機會，首度來到台南與成大。
國研院半導體中心主任侯拓宏表示，先進封裝是下世代通訊、高效能運算（HPC）和智慧物聯網（AIoT）等應用的關鍵技術，半導體中心身為台灣產學研界在半導體技術研究領域的服務提供者，在相關的技術服務領域上亦積極發展開放性資訊與服務平台。
侯拓宏表示，這次與日本東工大及成功大學的三方合作，希望能在過去的合作基礎上，進一步研擬技術合作的可能性，引進日本專長的半導體設備及材料，協助半導體中心與成功大學建立大面積及更多晶片的先進堆疊封裝驗證技術，讓國內產學研團隊共用這些資源，縮短技術開發與驗證時間，成為國內產學研界在目前主流的邏輯晶片和記憶體晶片整合，以及結合散熱技術並整合被動元件、電源管理、感測等晶片模組研發的加速引擎，培育整合性高階實務人才。
今天出席人士包括東工大所長中村健太郎、教授大場隆之，半導體研究中心副主任莊英宗、成大副校長陳鴻震、智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤、副院長羅裕龍、許渭州、國際長謝孫源及副國際長胡書榕。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
