晴時多雲

日美企業6+4聯盟 合作開發AI晶片關鍵技術

2024/07/09 16:06

10家日本和美國的企業將合組財團,共同開發製造用於生成人工智慧的最先進半導體的關鍵技術。(取自網路)

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕日本和美國合計10家的知名企業將合組財團,共同開發製造用於生成人工智慧的最先進半導體的關鍵技術。

日本領先的晶片材料製造商Resonac Holdings Corp.表示,將與其他9家日本和美國公司組成名為US-JOINT財團,合作開發用於生成人工智慧的關鍵技術。該聯盟總部位於美國矽谷,主要致力開發所謂的半導體封裝後端技術,設施預計將於明年全面投入營運。

這10家公司中,有6家是日本公司,例如晶片製造設備製造商Towa Corp.和東京Ohka Kogyo Co.,後者是全球領先的光致抗蝕劑(晶片製造的關鍵材料)製造商。Resonac表示,4家美國公司包括半導體封裝公司Azimuth Industrial Co.和晶片工具製造商KLA Corp.。

Resonac 在一份新聞稿中表示,當今用於生成人工智慧和自動駕駛的下一代半導體的快速發展,需要新的先進封裝技術方法。Resonac成立於2023年1月,是化學公司Showa Denko KK及其子公司Showa Denko Materials Co整合後成立的公司。

日美公司聯盟正值全球開發最先進晶片的競賽愈演愈烈之際,希望滿足對生成式人工智慧和為其提供動力的資料中心不斷增長的市場需求。

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