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台積電先進製程需求旺，研調機構認為可望調漲價格。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕市調機構集邦科技（TrendForce）最新調查指出，時序進入年中，中國618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，晶圓代工特定製程因產能滿載，出現成功漲價效應。
TrendForce觀察中系晶圓代工動態，認為受惠IC國產替代、中國自主供應政策等發展趨勢，中系晶圓代工產能利用復甦進度較其他同業更快，甚至部分製程產能開出腳步不及客戶需求，已呈滿載情況。
另一方面，因應下半年進入傳統備貨旺季，加上美國設備出口管制拖延擴產進度，產能吃緊情境可能延續至年底，使得原採取低價競爭、以價換量中系晶圓代工有望止跌回升，甚至進一步醞釀特定製程漲價氛圍。
TrendForce表示，中系晶圓代工漲價是針對下半年影像感測器（CIS）等產能相對吃緊，且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管這次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。
台廠方面，儘管受惠於生產離開中國的轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率，提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70-80%，並未出現緊缺的狀況。
TrendForce表示，台廠僅有台積電因AI應用、PC新平台等HPC應用及智慧型手機高階新品挹注下，帶動5/4及3奈米呈滿載，今年下半年產能利用率可望突破100%，且能見度已延伸至2025年；加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，台積電傳出擬針對需求暢旺的先進製程調漲價格。
TrendForce指出，值得注意的是，2024年持續受到全球通膨陰霾籠罩，終端需求復甦不顯著，庫存回補動能時強時弱，晶圓代工廠多半以價格優惠吸引客戶投片，以提升產能利用率，導致整體ASP（平均銷售單價）走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出，包括台積電熊本廠、力積電銅鑼廠、中芯國際的北京/上海新廠、華虹半導體Fab9、上海華力Fab10、合肥晶合N1A3等，預期成熟製程競爭仍相對激烈，將可能影響未來議價空間。
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