晴時多雲

晶圓代工漲價!研調看好台積電先進製程、中系特定製程

2024/06/19 16:45

台積電先進製程需求旺,研調機構認為可望調漲價格。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕市調機構集邦科技(TrendForce)最新調查指出,時序進入年中,中國618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理,帶動供應鏈啟動庫存回補,晶圓代工特定製程因產能滿載,出現成功漲價效應。

TrendForce觀察中系晶圓代工動態,認為受惠IC國產替代、中國自主供應政策等發展趨勢,中系晶圓代工產能利用復甦進度較其他同業更快,甚至部分製程產能開出腳步不及客戶需求,已呈滿載情況。

另一方面,因應下半年進入傳統備貨旺季,加上美國設備出口管制拖延擴產進度,產能吃緊情境可能延續至年底,使得原採取低價競爭、以價換量中系晶圓代工有望止跌回升,甚至進一步醞釀特定製程漲價氛圍。

TrendForce表示,中系晶圓代工漲價是針對下半年影像感測器(CIS)等產能相對吃緊,且目前價格低於市場平均的製程節點,因不堪獲利壓力而補漲的措施,而非全面需求回暖的訊號,儘管這次特定製程向客戶補漲成功,仍難回到疫情期間價格水準。

台廠方面,儘管受惠於生產離開中國的轉單需求,挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率,提升幅度優於預期,但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下,產能利用率平均仍落在70-80%,並未出現緊缺的狀況。

TrendForce表示,台廠僅有台積電因AI應用、PC新平台等HPC應用及智慧型手機高階新品挹注下,帶動5/4及3奈米呈滿載,今年下半年產能利用率可望突破100%,且能見度已延伸至2025年;加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力,台積電傳出擬針對需求暢旺的先進製程調漲價格。

TrendForce指出,值得注意的是,2024年持續受到全球通膨陰霾籠罩,終端需求復甦不顯著,庫存回補動能時強時弱,晶圓代工廠多半以價格優惠吸引客戶投片,以提升產能利用率,導致整體ASP(平均銷售單價)走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出,包括台積電熊本廠、力積電銅鑼廠、中芯國際的北京/上海新廠、華虹半導體Fab9、上海華力Fab10、合肥晶合N1A3等,預期成熟製程競爭仍相對激烈,將可能影響未來議價空間。

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